PCBA波峰焊焊盘设计标准

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1、PCB焊盘过波峰设计标准制定:审核:核准:日期版本:项目经验累积孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易产生锡洞0.8〜改善零件过波峰焊的短路不良未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下:元件脚、■■/FCT~11»1A/I自插机精度要求未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下:针对加装钏钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2x孔径+1mm增加钏钉的吃锡强度针对引脚间距＜2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径二孔径+0.2~0.4mm；②单层板焊盘直径孔径多层板：1＞屮0・2—0,4miri单层板：改善零件过波峰焊的短路不良得一块PCB上都必须用实心箭头标出过

2、锡炉的方向多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行防止过波峰焊时引脚间短路较轻的器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象10贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机內异物11贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm5.0mm防止过波焊时零件被喷口碰到大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的

3、电解电容、大电流的插座、IC、三极管等）加大铜箔及上锡面积，如下图；阴影部分面积最小要与焊12盘血积相等。1、增强焊盘强度2、增加元件脚的吃锡高度需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5〜1.0mm131.5-1.上近防止过波峰后堵孔铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴增强焊盘强度，避免过波峰焊接时将焊盘拉脱未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）15保证焊点吃锡饱满1、防止过波峰焊后拉锡造成锡薄、锡洞、通孔上锡不

4、饱满2、防止贴片元件立碑16贴片焊盘焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进行热隔离冰刀线要求：①板宽＞150mmW刀线，冰刀位于板的中心，冰刀线宽为3MM②下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有标示点位除外）③ICT测试点及裸露线路不得位于冰刀线内；④冰刀线在上板的两头追加标示，便于锡炉冰刀调整。⑤冰刀线内不得有焊盘和零件脚；Q排PIN焊盘必须设计在冰刀线外5MM避免短路产生。⑦A/I弯脚向冰刀线的零件，焊盘边缘距冰刀线边缘22.0mm,其它零件焊盘20.5mmrm防止零件吃锡不良，防止未过板、掉件等不良；■一盘A3uuu过波峰焊之下板裸露铜箔为

5、0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连接18u埠防止周边点位被拉锡所造成锡薄、锡洞X■kI、零件燈豈I、职露钢詣液竦埠方向过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm,（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）为保证过波峰焊时不短路20波蛙焊方向为保证过波峰焊时不短路波峰焊方向将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的21防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导致零件对地短路

6、或零件脚之间短路信号接插PIN支撑脚等零件脚为窄扁形的元件脚，孔径和焊盘必须设计为椭圆形22保证焊点吃锡饱满PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘，窃锡焊盘宽为4MM长度A同尺寸BB23波峰焊方向防止横向过锡炉的元件脚短路需波峰焊的贴片ic要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCBLAYOUT制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。24为保证过波峰焊时不短路窃锡焊盘DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。20波峰焊方向将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘设计多层

7、板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）o21绿油覆盖信号接插PIN支撑脚等零件脚为窄扁形的元件脚，孔径和焊盘必须设计为椭圆形PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘，窃锡焊盘宽为4MM长度A同尺寸BB234mm波峰焊方向需波峰焊的贴片ic要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCBLAYOUT制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连