焊接基础知识试题答案

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1、焊接基础知识试题一．填空(45分)1.日常较为常见的焊接方式有手工焊接、REFLOW焊接、波峰焊接等.2.手工焊接中代表的工具和材焊有：斜口钳、尖嘴钳、电烙铁、烙铁头清洁物、吸锡丝、吸锡枪、镊子、锡丝.3.电烙铁从结构上分，有内热式（发执器装置在烙铁头空腔内）和外热式（烙铁头装在发热器中间）两种.4.常见的烙铁拿法有：握笔法、反握法、正握法等.5.电烙铁一般由蓄热部（烙铁头）、能量转换部（加热器）、手柄、电源线4个基本部分构成.6.波峰焊炉的预热器的作用有：减少基板、零件与高温锡波接触时的热冲击.7.波峰焊炉的相关器具有：焊锡自动供给装置、炉温测试议、

2、Flux喷涂装置、过炉载具、锡渣去除工具、比重计等.8.在波峰焊的锡槽中有两种波峰，其中第1次喷流的叫扰流波，第2次喷流的叫平流波.9.Reflow焊接工艺的重点有：精确地印刷锡膏；高精密度、正确贴装组件；适当的炉温曲线加热焊接，只有此3点同时满足时，才能保证良好的焊接质量.10.锡膏印刷钢板制作的三种主要技术是：化学蚀刻（chemicaletch）、激光（laser）切割和电铸成形（electroform）.11.锡膏应在使用前4~6H左右，从冰箱中拿出回温，使之达到常温状态中.12.Reflow温度曲线包含预热，均温，熔焊和冷却四阶段.13.回焊炉

3、主要分类有：热风对流式、红外线、气体焊、热风与红外混合并用的回焊炉等常见类型.14.焊接的检查方法大致分为二类：外观检查（AOI）、电气检查（ICT、FCT）.15.修理时，拆取下平面封装IC的方法有：特殊烙铁方式、热风方式拆取IC.二．选择(15分)1.一般SMD用的锡线线径选择_A_mmA0.3~0.6B0.5~0.8C1.0~1.6D2.0~3.02.一般的管脚用的锡线线径选择_A_mmA0.8~1.0B2.0~2.5C3.0~3.5D3.4~3.83.波峰焊中，基板和所有组件的焊点在焊锡中浸泡时间为_A_秒A3.0~4.5B4.5~5.0C5.

4、0~5.5D5.5~6.54.为防上CHIP组件flow焊接时偏位或落下而使用胶水临时固定组件，胶水必须耐A度C高温的专用胶水.A250B25C100D1835.回流焊接中，冷却区降温速率一般为_A_度/Sec.A3~10B1~2C0~1D10度以上一．判断(10分)1.在电路板上作业时，烙铁的标准温度是280~340度C，端子配件等是320~370度C.（对）2.无铅焊接烙铁的标准温度是300~360度C.（对）3.烙铁加热到400度C时，烙铁头会急剧热氧化，而在热量不足时，只要马上调高温度即可，不应该更换热容量大的烙铁.（错）4.在波峰焊接时，基板

5、、组件、Flux预热到217度C左右为焊接的最适合状态.（错）5.在SMT钢网制作方法中，化学蚀刻方法由于成本低，周转最快，制作工艺较成熟，因此现市场上绝大多数的钢网制作采用化学蚀刻法.（错）四．问答(30分)1.简述烙铁使用前要作哪些点检？答：a.烙铁头是否有松动（螺丝部分）；b.烙铁头安装是否正确（确认烙铁尖和本体位置无异常）；c.烙铁头有无破损（有无孔和缺口）d.手握位置和加热处有无松动；e.插座和电线是否牢固连接，表面有无破损.2.简述决定基板上锡膏印刷质量的因素有哪些？答：a.印刷位置精度；b.印刷的锡膏层厚度的均一性；c.锡膏印刷在电路板上

6、的形状；d.选择的刮刀；e.印刷机关建参数设定.3.简述回流焊接中预热的目的有哪些？答：a.对锡膏、Flux中的溶剂进行干燥，防止溶剂突然沸腾引起的锡珠、偏位、立碑、或锡膏塌落短路等；b.减少热冲击；c.减少回流区温度的差值；