贴片机操作规范

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1、《贴片机操作规范》文件编号：文件版号：编制：审核：批准：生效日期：发放编号：贴片机三星SM321操作说明：第6页共6页编写程序1、贴片机编程总步序流程说明:PCB板编辑---File—点击程序文件夹—open—打开任意程序文件进行修改PCB板编辑：F2条板—F3元件—F5步骤—F8优化—F4喂料器—F8优化（如有修改喂料器，需要执行此步骤）--生产。2、各步序编写程序说明：（1）、手柄：UP/DN为调节移动速度等级；MODE为模式选择，一般选用JOG（快速），BANG慢速，HOME回零；AXIS轴选择键；HEAD吸嘴选择键；在操作时将MODE模式选择为JOG，AXIS选择X

2、Y,调节移动速度等级，按方向键移动即可。（2）、PCB编辑-条板：1.客户名：录入客户名；2.板名称：录入编程对应的PCB板型号;3.坐标：一般选择第一个坐标；4.板的大小：在X/Y处录入PCB板尺寸数据（Y以板的实际尺寸为准，X可大于PCB板实际尺寸0.5mm），然后调整轨道宽度；5．放板与贴片机轨道，点击PCB板传入，传入PCB板；6．贴装原点：PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处作为原点，现在贴装原点X/Y处录入数据0，鼠标点击Mocve，通过手柄移动贴装头部找寻到PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处，点击Get第6页共6页进行数据拾取；7.4EA排列：点击4EA排列，进

3、入PCB拼板设置界面。（A）设置拼板:此项只需修改数量数据即可，一出二拼板的数据为1*2，一出三拼板的数据为1*3，以此类推。（B）拼板坐标：NO1X/Y/R数据不做修改；NO2X/Y坐标点与NO1坐标点在PCB板内的位置一样，点击MOVE，手柄移动贴装头部找寻到NO2X/Y坐标点，点击Get进行数据拾取。其他按此方法以此类推。修改完数据有确定退出。8.基准符号：点击基准符号，进入基准点设置界面。（A）位置类型：选择第三个对角类型。（B）标记位置：PCB板对角孔位或者PCB板上专用Mark点，对角的孔位越小越好。用卡尺测量基准点孔的X/Y参数，录入到表格内，点击MOVE移动

4、贴装头部，通过手柄找寻到准确XY参数，点击Get得到坐标数据。（C）选择形状：孔位选择圆形。（D）形状数据：在尺寸X内录入基准点孔的直径。偏光性选择为孔位为黑色，铜箔或者专用Mark点为白色。（E）完成以上步骤后，点击自我调整得到自己自我调整数据，弹出对话框显示OK后确定。自我调整可点击3次。第6页共6页(3)、PCB板编辑-F3元件：1．点击F3元件，进入PCB板元件清单界面。Part为型号规格；SKIP为跳过（在不需要贴装此元件时勾选此项）。2.元件库：CHIP-RECT为电阻类；CHIP-C为电容类；Melf为二极管类；TR为IC集成类。3.点击元件库内对应的物料—点

5、击向左箭头（弹出新元件名称对话框）--按照BOM修改元件名称后确定。4.注：进入界面后，在表格内删除不需要的元件；只需在元件库内找到同封装的元件进行修改型号导入确定。(4)、PCB板编辑-F5步骤：1.点击F5步骤，进入贴装数据界面。Referencs元件位号；X/Y为元件坐标；Z为吸嘴贴装深度；R为元件角度；Part元件型号规格；SKIP为跳过（在不需要贴装此元件时勾选此项）。2.依据PCB板上原点附件元件开始录入Referencs元件位号，元件录入顺序注意按就近原则进行，便于下一步获取元件坐标。3.依据BOM在表格Part选择元件位号对应的型号规格，对应PCB板在R项录

6、入元件角度。4.录入数据完毕后，通过手柄—点击MOVE—移动贴装头部—找寻对应元件的XY坐标—点击Get得到数据。5.注：进入界面后，在表格内删除不需要的元件。第6页共6页(5)、PCB板编辑-F5优化：1.点击F5优化，进入优化设置界面。头—FixOnly选项勾选1-6#吸嘴。如吸嘴在使用过程中出现故障，需要取消勾选对应的吸嘴头。2．头设置完毕后，点击移动带式喂料器—执行优化，优化完毕后确定退出。(6)、PCB板编辑-F4喂料器：1．点击F4喂料器，进入喂料器界面。系统已自动生成物料站位，表格内NO表示物料站位，Part表示物料型号规格，Skip表示跳过此物料。按照表格内

7、物料站位对应主机站位进行排料。2.如有修改系统喂料器内元件的站位，修改完毕后需要点击F5优化，优化完毕后重新进行PCB下载才能进行生产。(7)、执行生产：在编程完毕后，点击生产---F5完成—F7PCB下载—开始---复位—按下主机开始键。贴片机主机操作说明1、贴片机主机按钮简介：（1）、红色按钮：紧急停止按钮（2）、READY按键：准备（3）、START按键：开始（4）、STOP按键：暂停第6页共6页（5）、RESET按键：复位（6）、旋转开关：前后操作切换（7）、FEEDERCHANGEan按键：移开主机贴装头