ESD防静电控制规范

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1、翼沟电亍旧技南京美均电子科技有限公司受控状态：ESD防静电控制规范文件编号：QD4.4.1-2018文件版本：A修改号：0编制审核批准1＞目的：规定公司内部的ESD规范，为公司产品在设计、生产、贮存、包装等各个环节提供明确可靠的ESD技术支持，从整体上提高公司静电防护和控制水平，提高客户的满意度。2、适用范围：适用于本公司的防静电控制。本文中的各项要求适用于防静电敏感区域。当客户的产品有特殊要求时，采用客户要求。3、职责：3.1.各部门主管负责本部门工作区域静电防护措施的执行。3.2.生产部负责生产过程中的静电防护措施的执行。3.3.质量部负

2、责根据本程序要求实施防静电用具的进料检测和静电线、尸地线、:静电垫等防静电设施测试和记录以及所有相关记录的保存。4、概要：本文主要从静电控制的五个方面（即人员、设备、物料、方法和环境）来论述ESD规范,贯穿了公司产品设计、制造、贮存、包装等各个环节防静电控制，穿插介绍了防静电设施的技术要求，检测方法和作业指导等内容5、目录：44静电敏感区域的界定。42静电敏感区域的工程环境防静电规范。43静电敏感区域的人员防静电规范。44静电敏感区域的防静电操作方法规范。4.5.静电敏感区域的工装，设备，仪器以及防静电器材的防静电规范。46常用的检测方法。4

3、7静电防护作业管理指导。48附录A——ESD相关术语。49附录B常用的防静电标志。4.10.附录C部分静电敏感器件的静电敏感电压。4.11.附录D------引用的标准及参考文献。4.12.附录E相关记录。4.13.附录F---版本修订历史记录。5、静电敏感区域的界定:5.1.静电敏感区域确定：5.1.1.ESD敏感器件的生产区域---生产线等。5.1.2.ESD敏感器件的前加工区域------前加工房。5.1.3.ESD敏感器件的旷存区域一库房和在线库。5.1.4.ESD敏感器件的返修区域一一返修区及返修工位。5.1.5.ESD敏感器件的老

4、化区域---老化房。5.2.公司的静电敏感器件：5.2.1.MOS器件、MOS管及MOS集成电路。5.2.2.FET器件、包括场效应管和集成电路。5.2.3.TTL器件、包括各种逻辑门数字集成电路。5.2.4.AMP放大器、比较器、调节器等模拟集成电路。5.2.5.X-ROM存储体器件和记忆体器件、包括PROM、EPROM、SRAM、DRAM、FLASH等集成电路。5・2.6・CPU微处理器及各种BGA器件。5.2.7.各种二极管、三极管。5.2.8.各种半导体开关元件。5.2.9.各种厚膜和薄膜电阻。5.2.10.钮电解电容。5.2.11・

5、SAW—声表面波器件。5.2.12.石英、晶振体器件。5.2.12.以上元器件组装的PCBA板。5.1.静电敏感区域的标识：5.3.1.静电敏感区的区域界限应该用黄黑相间的斜条纹来标识，线条宽度为5-10CM这两种斜条纹是专门用来标识静电敏感区的区域界限的，不可作为其它标识用。5.3.2.从静电敏感区域的入口处开始，在明显处还应贴上静电敏感区的警示标志，该标志应符合GJB1649的规定。如图A:5.3.3.防静电容器（防静电周转箱，防静电元件盒等），元件架和运输车等器材上应有防静电标志，标志应置于明显且不易受到磨损的地方。如图B:5.3.4.

6、经过防静电液处理的物品和场所也应有防静电标志。如图C:5.3.5・含有ESSD的图纸资料，应有ESSD标志。5.3.6.设备的外部端口标志应符合GJB1649中第5.8.3条要求。5.3.7・整机包装标志应符合GJB1649中第5.10条要求。5.3.8.交付文件标志应符合GJB1649中第5.9.1条要求。6、静电敏感区域的工程环境防静电规范6.1.防静电工程环境的设计原则：设计防静电工程环境时，为达到静电防护的要求应遵循以下原则：6.1.1.抑制静电荷的积累和静电压的产生6.1.1.安全、迅速、有效的消除已产生的静电荷6.1.2.防静电工

7、作区应按电子元器件静电敏感度确定防护所应达到的级别和程度。一般的要求静电防护区内静电电压绝对值应小于100Vo6.1.3.防静电区域应标明区域界限并在明显处悬挂警示标志。6.1.4.在防静电工作区内禁止使用易产生静电荷的电荷源。表一为常见的电荷源：表一类别电荷源工作台表面油漆或浸漆表面、普通塑料帖面、普通乙烯及树脂表面地板塑料及普通地板革、抛光打蜡木地板、普通乙烯树脂工作鞋、帽、鞋普通涤纶、合成纤维及尼龙面料、塑料及普通胶第鞋操作工具及设备普通塑料盒、架、瓶、盘用品及纸制品、普通泡沫及一般电动工具、压缩机、喷射设备、蒸发设备等6.2.防静电工

8、程环境的要求:621.环境的温度和湿度要求：温度应在15C至30°C之间，湿度应在45%至75%之间，环境内应配备温度计和湿度计，并按要求做好点检记录。如果环境内的