SMT工艺流程简介_电子电路_工程科技_专业资料

《SMT工艺流程简介_电子电路_工程科技_专业资料》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、SMT工艺流程简介SMT是表面组装技术SurfaceMountingTechnology的缩写，是目前电子组装彳亍业里放流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD,屮文称片状元器件），安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）的表而或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。相信大家都见过老式收咅机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件

2、。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。SurfacemountTechnologyThrough-hole（表面贴装技术下的产品）（通孔插件技术下的产品）现在我司人多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下：来料检查PCB板bottom面印刷锡膏务常査贴装I>回流焊接贴烂昱筮查咤空史刷锡膏回譽皀——■X-Ray检

3、查IA0I检查和维修^=>THT插件溼竺清洗i>入库QA检查

4、器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。3＞锡膏检查仪全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。4、贴片机其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线屮印刷机的后面。韩国三维锡膏检测仪KY£03O82德国SIEMENS高速贴片机D45、AOI光学检测机AOI（automatedopticalinspection自动光学检查）'其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。6、回流焊炉冋流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印

5、制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表而组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT（表面贴装技术）最后一个关键工序，是一个实吋过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。