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1、银催化烘的反应摘要：银催化反应是有机化学屮的前沿领域Z-,与其他过渡金属盐相比，长期以来一直相信银盐具有低催化效率，并且最通常用作助催化剂或路易斯酸。最近,银己被证明是各种有机转化的重要和通用催化剂。银可与烘炷7T体系通过配位作用形成络合物，该络合物继续反应生成规基银，可被亲电基团（如卤素等）进攻，继而发生偶联反应。使银盐成为块坯反应的理想催化剂。此外，银相较于其他过渡金属比较廉价。关键词：银催化剂烘基化偶联反应1引言过渡金属催化的反应条件温和、原料简单易得，因此成为近年來有机领域研究的热点。与其他过渡金属相比，人们一直认为银催化活性较
2、低，直到近年来，银催化的化学反应才作为重要的合成方法，引起越来越多的兴趣和关注。银具有催化活性，银与金、钳相比，价格更便宜，因此具有更强的应用性。随着研究的深入，银催化烘的反应在有机合成中的应用更加广泛。烘坯及其衍生物可以用于设计新的有机反应的环状结构单元组装功能材料。经过验证烘怪可以用于快速获得复杂的分子架构冋。^[Kr]4d,05s1,与金相比是便宜的。外轨道5s】电子银的构型允许其更好反应，形成一系列银盐，被证明是烦姪转化的强大催化剂。银表现出对烘活化的特殊性质其电子配置，有利于与烘坯的碳■碳p键相互作用，称为亲烯性；因此，银可以
3、被认为是块炷的的理想催化剂。当配位到碳碳三键时的烘，促进C・X键的形成（X=C,N,O,卤素,P等）通过对该活化倍数的亲核攻击键⑷。此外，除了激活碳碳三键，其它官能团,例如亚胺和拨基化合物，也通过与之配位而活化银，提高了有机转化与原子效率。本文总结了部分银催化烘的一些反应。2C・C键的形成2.1烘基化通过烘基化，可以形成CSp-CSp键，Csp2-CSp键和Csp3-Csp键的形成。CSp-CSp键的形成，我们知道Glascr-Hay耦合，通过脱氢，终端烘与Cu(I)离子的生成和建立乙烘化物屮间体［"］。同样，相关的乙烘化银可以使用银离
4、子来实现。然而,相关合成仍然很少。最近，研究小组Klappenberger［SJ和StuderandFuchs1连续报道了有关方案。烘烘同型偶联发生在Ag金属表面的超高真空下温和条件下，留下挥发性出作为唯一的副产物。值得注意的是，Ag表面比Au和Cu更有效。最近，Wen团队报道了一种更为方便的AgNOa催化的(杂)芳基/烷基块的有效同源偶联，使用PPg作为配体，提供1,3■二烘［⑼。Csp2-Csp键的形成，过渡金属催化末端块桂与芳基和烯基的偶联卤化物已经成为最有效的一种形成Csp2-CSp键的方法。这个偶联反应最早在20世纪70年代建
5、立。然而，目前为止，只有一个报告涉及银(I)催化Sonogashira型末端烘炷耳芳基碘化物或漠化物的偶联，该反应在Agl(10mol%),PPh3的存在下进行(30mol%)和K2CO3在DMF中100°C下反应8-12h,得到相应的内烘，产率为62・99%。但这种银基Sonogashira反应的机理不完全清楚Csp3-CSp键的形成，银催化使用不同方法的块的反应目的是构建Csp3-Csp键。这些方法主要由烘炷加成到按基或亚胺化合物，交叉脱氢偶联(CDC)反应和与竣酸的脱竣基块基。2.2环加成和环化2004年，Kozmin和同事发现了
6、第一个银■催化［2+2］环加成反应和各种a,b-不饱和酮，酯和腊，其形成环丁烯口铁在2010年Kozmin等人发现非对映选择性按基醛和甲硅烷氧基烘之间的烯化心。该机制涉及［2+2］环加成和旋转电环开环反应。然而，到目前为止，报道的IEDDA反应儿乎所有的热加工过程都需要较高的温度［⑷。Kozmin和Rawal的环加成方案在温和反应下进行条件，使用AgNTf2催化剂负载低至1・2mol%得到67-95%产率的荼。值得注意的是，类似的［4+2］1,2■二嗪和甲硅烷氧基烘的反应铜⑴或镰(0)催化，由Rawal进一步开发和同事。与银催化相比，后
7、者方案效率较低，需要增加催化剂但是收率较低〔①。最近，Li等人建立了一种有效的合成2,3■二氢-1-H-ft杂的方法，经由银催化的鼻氨基酮与烘［5+2］坏加成反应［⑹。该协议允许形成七元环系统以及释放HO作为唯一的副产物。2.3环化异构化银催化的环烯桂异构化反应代表一种有效和直接形成碳环或杂环的方法。一般来说，基板用于Ag(I)催化的环界构化反应中，其包含烘键的不饱和部分，例如烯基，丙烯基和烘基［17-181o3碳•氧键的形成3.1拨基烘环异构化与其在重氮化学中的常用应用相比，银■卡宾方法在拨基很少使用。最近，由朱等人发现的AgNTf2
8、催化邻烘基苯甲醛的环异构化反应合成一系列复杂多环分子［⑼。但是，其它金属催化剂如Au(I),Fe(III),Cu(II)和Pt(II)则无效。反应利用各种邻烘基苯甲醛与电子缺陷型或末端烘单元顺利发生。富电子
