电镀溶液简易分析和判断与处理方法及分析仪器简介

《电镀溶液简易分析和判断与处理方法及分析仪器简介》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、电镀溶液简易分析和判断与处理方法及分析仪器简介1.在高酸低铜光亮镀铜溶液中，氯离子的含量总接影响镀层晶质，所以对它的含量非常关注，现推芨-种判断酸性镀铜溶液中氯离子过量的方法：就是利用普通霍氏槽和电源，再特制一块长宽60X100（mm）.厚度约2-3毫米磷铜阳极板（与镀槽阳极相同）按下图要求连接导线注意和常规霍氏槽极性相反。在崔氏槽内加250毫升镀液采用0.5安培电流、电解3-5分钟，电解时用玻璃棒搅拌溶液，然后取出磷铜板，不清洗直接观察极板表血。如果在低电流密度区，磷铜阳棕黑色膜变成灰白色雾状，则可以判断该镀液屮氯离了含量在80ppm以上，属过量（用水洗去表面黑膜，会发现白雾

2、状膜层下面的铜金属色泽发暗淡，这表明阳极溶解不良）。2.酸性镀镰溶液杂质的分析与判断：（1）镀傑是插头镀金的底层具有较高的耐懒性，是印制电路板电镀镀种込一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响镀层质屋。常见杂质的充许含量及处理方法见表5。1铜0.04电解处理2锌0.05电解处理3铅0.002电解处理4铝0.06调高PH5六价格0.01调高PH6冇机杂质活性炭处理（2）排除的具体操作：A、电解处理方法：通常采川电流密度，阳极为瓦楞形，目的是增加阴极面积。处理杂质铜、铅及含硫有机添加剂选择、处理吋间30分钟；铁、锌杂质采用电解处理。B、釆用提高PH方法：首先将

3、镀液转移到备用槽内，加入适量的碳酸镣将PH调到，并加入双氧水（30%）,搅拌2个小时后过滤，再将镀液转到镀槽内，调整PH值到最住范围，然后进行小电流处理，直到镀出合格的产品。C、有机杂质处理方法：按照上述捉髙PH值前在备用槽内加活性炭，然后加碳酸線和双氧水，搅拌2小时后过滤，再移到镀槽内，调整PH值并进行小电流电解处理，直到镀出合格的产品。3.锡铅合金槽液朵质对镀层的影响在印制电路板制造技术，电镀锡铅合金作为防护、悍料层是很重要的镀种Z-o通常在电镀过程中，超级人国常会出现镀层发黑褐色或出现半润湿状态，使镀层的性能变差，其至成为废品。从实践经验获知,该槽液内含有的杂质主要是铜、

4、有机杂质。需要采取电解和活性炭方法进行处理。貝体方法是：除去铜杂质所需条件，电流密度为0.2-0.5A/dm2、时间2-3小时，阴极是乩楞形。除去有机物采用活性炭35克/升进行处理，然后过滤并进行调整和试镀。5、镀液性能分析仪器简介（见下表6、7）表6：几种常用仪器分析方法应用表仪器名称发射光谱仪X光荧光光谱仪质谱计原了吸收分光光度计定性基础不同元索在不同波度位置冇特征谱线不同元索冇不同X射线荧光谱线形成特征的分子离子和控片分子不同元素有不同波长位置的特性吸收检查极限儿十亳微克0.01-1%PPM亳微克定量基础谱线强度与原了浓度成正比X射线强度与原子浓度成正比峰的强度与原子浓度

5、成正比Log（透过率）M原子浓度成止比定量范围0.1PPM-高浓度10PPM-高浓度10PPM-高浓度PPb-PPM相对误差%1-101-50.1-51-5灵敏度10-4-10-310-6-10-710-6-10-910-7形态固体液体固体液体气体固体液体溶液（固体）需要量MggMg儿毫克用途特点金属元素的极微量到半微量分析金属元素常量分析各种冇机化合物金属元素的极微量到半微量分析不适合对象有机物原子序数11以下的高聚物盐类有机物不适合对彖有机物原子序数11以下的元素,有机物高聚物盐类有机物破坏与否破坏非破坏破坏破坏表7：常见显微分析方法表仪器特点用途灵敏度原子数/cm3样品破

6、坏否电子控针EPMA叮测原子序数大于5的元索二维分析只能用电子显微镜观察样品，不成像固体微区分析，多元测定10-3-10-4固体非破坏性俄歇能谱AES测原子序数大于等于3的元素样站表而l-2nni（三维）分析成像固体微区分析，多元测定10-3-10-5固体非破坏性（破坏）X光光电子能谱ESCA（或XPS）测原子序数大于5的元素同上10-7固体离子控针IMA测原了序数大于，等于1的元索，二维分析，样品表面n-+nm,成像（分辨率较低）固体微区分表层分析10-4-10-8固体破坏性扫描电镜SEM测原子序数大于或等于5（波谱），二维分析，样品表血0.1-10u*成像，分辨率高.形面,

7、KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计.PCB快速制造、SMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223缺陷分析，细度分析10-3-10-4固体非破坏性X光衍射分析XRA(XRD)晶体结构,相粒度，取向固体