扩散焊接过程中铜、铝表面质量的研究

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1、扩分类号密级散UDC焊密级:接过程中铜、铝表硕士学位论文面质量的研扩散焊接过程中铜、铝表面质量的研究究作者姓名:陈丽学科、专业:材料工程西学号:212012085204009西华华大指导教师:魏成富、郭建军大学学硕硕完成日期:2014年4月士士学学位位论论文文万方数据ClassifiedIndex:UDC:密级:XihuaUniversityMasterDegreeDissertationTheSurfaceQualityResearchofCopper,AluminumintheProcessofDiffusionWeldingCandidate:

2、ChenLiMajor:MaterialsEngineeringStudentID:212012085204009Supervisor:Prof.WeiChengfu,GuoJianjunApril,2014万方数据西华大学学位论文独创性声明作者郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下进行研究工作所取得的成果。尽我所知,除文中已经注明引用内容和致谢的地方外,本论文不包含其他个人或集体已经发表的研究成果,也不包含其他已申请学位或其他用途使用过的成果。与我一同工作的同志对本研究所做的贡献均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。若有不实之处,本人愿

3、意承担相关法律责任。学位论文作者签名:指导教师签名:日期:日期西华大学学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,在校攻读学位期间论文工作的知识产权属于西华大学,同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅,西华大学可以将本论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复印手段保存和汇编本学位论文。(保密的论文在解密后遵守此规定)学位论文作者签名:指导教师签名:日期:日期万方数据西华大学硕士学位论文摘要材料高压状态方程的研究在天体物理、地球物理、材料的强载荷

4、效应、惯性约束聚变等领域中有非常重要的意义。在激光状态方程实验研究中,确定状态方程数据最常用的方法为阻抗匹配技术。本论文以铝金属作为标准靶材料,铜作为待测材料,制备铝铜阻抗匹配靶。为了减少状态方程数据的不确定性,对阻抗匹配靶的制备提出了很高的要求,如要求靶的初始密度不低于材料理论密度的95%;材料表面粗糙度必须满足非常严格的要求,一般小于50nm;中间连接层要尽可能的薄。综合比较各种连接方法,得出真空扩散连接是制备铝铜阻抗匹配靶的最佳方法。本论文以无氧铜、纯铝为研究对象,首先针对主要扩散工艺参数(加热温度、保温时间等)在扩散连接过程中对铜、铝金属表面

5、质量的影响进行了模拟研究。采用金相显微镜和白光干涉仪对退火后铜、铝金属表面形貌以及表面粗糙度进行观察。结果表明:随着加热温度的升高,铜发生回复、再结晶以及晶粒的长大,铜表面粗糙度增加,当加热温度达到800℃时,铜晶粒粗化,部分大晶粒内部出现滑移和孪生,使得此时铜表面粗糙度急剧增加;当加热温度控制在450℃时,随着保温时间的延长,铜表面粗糙度呈上升趋势,但当保温时间为3h时,增加量开始减小,继续延长保温时间,表面粗糙度的增加量继续减小,直至表面粗糙度趋于稳定;铝由于表面极易氧化生成一层致密的氧化膜,使得加热温度和保温时间对铝金属表面粗糙度的影响不大。对

6、铝、铜异种金属薄膜采用真空扩散焊接技术进行复合,经试验得出最佳的扩散工艺参数为加热温度450℃、压力3Mpa和保温时间1h。此工艺条件下获得的接头无扩散孔洞,连接致密。关键词:铜;铝;阻抗匹配靶;扩散连接;表面粗糙度I万方数据扩散焊接过程中铜、铝表面质量的研究AbstractTheresearchEquationofStateathighpressurehasaveryimportantsignificanceinthefieldofastrophysics,geophysics,strongloadingeffectsofthematerials,

7、laserinertialconfinementfusionandsoon.Inthelaserequationofstateexperimentalresearch,thetypicalmethodfordeterminingEOSpointsisbasedontheimpedance-matchingtechnique.Thispaperpreparesaluminum-copperimpedancematchingtarget,withaluminumasstandardmaterial,copperasmeasuredmaterial.Tod

8、ecreasetheuncertaintyofEOSdata,thepreparationofimpedan

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