SMT资料-低温回流焊

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1、2009/10/02ActionSMT教育訓練教材何謂SMT(SurfaceMountTechnology)所謂SMT就是“表面黏裝零件技術”，利用刷錫擺件製程，再經過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件or元件與基板焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體。說明刷錫膏機台SMT打件機回銲爐抽風器自動傳輸線連接軌道架子連接軌道架子隔板(高低差Buffer)自動傳輸線SMT流程目檢測試Outline設計重點材料建議回焊爐製程參數SMT教育訓練資料設計重點ALPCBPad設計鋼板設計Pad與鋼板匹配注意事項ALPCBPad設計重點設計重點鋁板元件中心Pad大小

2、尺寸約為EdixeonslugPad同比例尺寸容許公差約+10%鋁板solderPad大小尺寸約為EdixeonPin腳=1.5倍(最大不可超過2倍寬*3倍長)適用於A、S、K系列Torrance±0.1mm適用於RGB系列Torrance±0.1mm設計注意事項ALPCB的銅箔厚度建議使用2OZ有助善熱元件散熱塊底下的銅箔，在不導通的情形下的建議留下越大面積越好ALPCBPad設計重點散熱一般散熱較佳FederalALPCBPad設計重點設計重點若PAD的尺寸過小，又過於接近，經回焊爐後會有元件滑動，造成短路可設計如右上所示，在PAD長出側翼，讓元件的PAD往固定外移動確保位

3、置。適用於Federal系列Torrance±0.1mm鋼板的設計重點設計重點鋼板孔徑大小至少是ALPCBPad的80%鋼板厚度0.25mm中間Pad設計成一個元切成4個扇形面積，扇型面積間距依據不同的元件有不同距離(下圖)適用於A、S、K系列Torrance±0.1mm適用於RGB系列Torrance±0.1mm鋼板設計重點設計注意事項在模組與鋼板大小允許下，將鋼板設計成多片模組可同時刷錫的形式以增加PPH。我司自動機台可用的鋼板大小為65cmx55cm鋼版材料以不鏽鋼，黃銅或鍍鎳板最佳。適用於Federal系列Torrance±0.1mmPad與鋼板匹配注意事項錫量過少(鋼

4、板太小)造成吃錫不足，焊接力不足造成假銲，LED操作一段時間後會脫落吃錫不完全導致散熱不佳，元件壽命縮短錫量過多(鋼板過大)造成LED浮高,PIN腳短路出現錫球造成二次光學透鏡組裝不易ALPCBPad過大造成LED滑動偏移ALPCBPad過小吃錫不足，銲接力不足吃錫不完全導致散熱不佳ALPCBPad過大導致LED歪斜刷錫重點刷錫注意事項錫的最佳厚度約0.25mm~0.27mm，可用厚薄規檢驗印刷刮刀角度：60度為標準。印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，硬以刮刀刮過鋼板不會殘留錫膏為標準，通常使用壓力在200gm/cm2目視檢驗錫量檢驗以0.3mm厚薄規刷錫標準OK-每一個錫

5、點成型方正，扇型圓滑回焊爐熔錫標準NG-不良品為每一錫點成型如＂火山＂型狀回焊爐製程參數回焊溫度曲線圖(PROFILE)參數低溫錫膏高溫錫膏低溫回焊的優點節能:採用150℃REFLOW在設備能耗上較260℃要低很多耐濕氣:一般Silicon會吸濕,在260℃REFLOW製程時,會因溫度快速昇高而氣化炸裂;使用150℃REFLOW時,因溫度較低,不會發生此現象;對儲存,保存上較易,減少不良品發生注意事項不同的鋁板大小機台設定溫度可能會不同，但測試出的溫度曲線結果會相近。溫度曲線測試為鋁板表面的溫度低溫錫膏溫度曲線