[精品]自动焊接的不良原因及对策

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1、自動焊接的不良原因及對策第一節吃錫不良(POORWETTING)其現象爲線路的表面有部份未沾到錫,原因爲:1.表面附有油脂、雜質等,可以溶劑洗淨2.基板制造過程時的打磨粒子遺留在線路表面,此爲印刷電路板制造廠家的問題。3.SILCONOIL,一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類,很不容易被完全清洗干淨,所以在電子零件的制造過程中,應盡量避免化學品含SILICONOIL者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。4.由於貯存時間、環境或制造不當,基板或零件的錫面氧化及銅面晦喑情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題,重焊

2、一次將有助於吃錫效果。5.助焊劑使用條件調整不當,如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因爲線路表面助焊劑分佈數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因標簽貼錯'貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。6.焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度應較其溶點溫度高55~80°C。7.不適合之零件端子材料,檢查零件,使得端子清潔,浸沾良好。8.預熱溫度不夠,可調整預熱溫度,使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90°C~110°C。9.焊錫中雜質成份太多,不符合要求,可按時測量焊旬錫中之雜質,若不合規定

3、超過標准,則更換合標准之焊錫。第二節NG退錫(DE-WETTI)多發生於鍍錫鉛基板,與吃錫不良的情形相似;但在於線路表面與錫波脫離時,大部份已沾附在其上的焊錫又拉回到錫爐中,所以情況較吃錫不良嚴重,重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干淨,此時可將不良之基板送回工廠重新處理。第三節冷焊或焊點不光滑(CCLDSOLDERORDISTURBEDSOLDERING)此情況可被列爲焊點不均勻的一種,發生於基板脫離錫波正在凝固時,零件受外力影響移動而形成的焊點。保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩'例如加強

4、零件的固定'注意零件線腳方向等;總之,待焊錫的基板午到足夠的冷卻后再移動,可避免此一問題的發生,解決的辦法爲再過一次錫波。至於冷焊,錫溫太高或太低都有可能造成此情形。第四節焊點裂痕(CRACKSOLDERING)造成的原因爲基板,貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合。另基板裝配品的碰撞、重疊也是主因之一。因此,基板裝配品皆不可碰撞、重疊、堆積;又,用切斷機剪切線腳更是主要殺手,對策是采用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的

5、的尺寸的零件。第五節錫量過多(EXCESSSOLDER)過大的焊點對電流的流通並無幫助,但對焊點的強度則有不良影響,形成的原因爲:1.基板與焊錫的接觸角度不當,改變角度(1°~7。),可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力,而得到較薄的焊點。2.焊錫溫度過低或焊錫時間太短,使溶錫在線路表面上未及完全滴下便已冷凝。3.預熱溫度不夠,使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。4•調高助焊劑的比重,亦將有助避免大焊點的產生;然而,亦須留意比重太高,焊錫過后基板上助焊劑殘余物過多,第六節錫尖(ICICLING)在線路上或零件腳端形成,

6、是另一種形狀的焊錫過多。再次焊接可將此尖消除,有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生,原因如下:1.基板的可焊性差,此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認,在此情形下,再次過焊錫爐並不能解決問題,因爲如前所述,線路表面的情況不佳,如此處理方法將無效。2.基板上未插零件的大孔。焊錫進入孔中,冷凝時孔中的焊錫因數量太多,被重力拉下而形成冰柱。3.在手焊錫方面,烙鐵頭溫度不夠是主要原因,或是雖然溫度夠,但烙鐵頭上的焊錫太多,亦會有影響。第七節焊錫沾附於基板基材上(SOLDERWEBBING)1.若有和助焊劑配方不相

7、容的化學品質殘留在基板上'將會造成如此情況。在焊錫時,這些材料因高溫變軟發黏,而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品,將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基板上,則可能是基板在烘烤過程時處理不當。2.基板制工廠在積層板烘烤干過程不當,在基板裝配前先放入烤箱中以80°C~10(TC烘烤2~3小時,或可改善此問題。3.焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象,此爲一設備維護之問題。第八節白色殘留物(WHITERESIDUE)焊錫或清洗過后,有時會發現基板上有白色殘留物,雖然並不影響表面電阻値,但凶外觀

8、的因素而仍不能接受,造成的原凶爲:1.基板本身已有殘留物'吸收了助焊劑,再經焊錫及清洗,就形成白色殘留物。在焊前保持基板無殘留物是很重要的。2.積層板的烘干不當,偶樂會發現某一基板,總是有白色殘留物問題,而使用下批基板時,問題又自動消失,因爲此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干淨。1.銅面氧化防止劑之配方不相容,在銅面板上

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