我国LED行业市场综合发展态势图文深度调研分析报告

我国LED行业市场综合发展态势图文深度调研分析报告

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1、我国LED行业市场综合发展态势图文深度调研分析报告LED下游照明市场巨大。LED产业链主要包括上游的芯片,中游的封装及下游的应用。2015年,中国LED市场规模为3967亿元,其中芯片130亿元,封装642亿元,应用3195亿元。可以看到,产业链中下游应用占比最高达81%,且占比不断提升,增速最快。下游应用分为通用照明、景观照明、汽车照明、信号及指示、背光应用、显示屏等多个领域。其中通用照明占比从2009年的13%增长到2015年的45%,增速迅猛。LED行业属于典型的下游推动上游,未来照明应用将推动整个LED行业的蓬勃发展。国内LED市场规模将突破

2、4000亿元120%100%80%60%40%-LED芯片(亿元)—LED北装(亿尢)—LED&^(亿元)十-LED芯片增連LED#装垢連LED曲"1增連©)内LED应用中照明占比超64%1630%w%■背光■显示照明■其他Z7T从耗电量上看,LED灯功率最小最节能。目前市场上的照明灯主要分为口炽灯、节能灯和LED灯。从发光性能上看,口炽灯是通过钩丝的热效应发光。节能灯通过加热灯丝发射电子碰撞氮原子和汞原子发射岀紫外线,然后紫外线激发荧光粉发光,节能灯缺点是存在频闪,高频闪的节能灯还会产生电磁辐射,长久使用对眼睛易造成损害。而LED灯是釆用半导体的电

3、子效应发光,是一种低电压直流恒流源的发光器件,不存在节能灯的频闪、电磁辐射等问题。经过成本计算,同样亮度同样的照明时间下,在LED灯上投入的费用只有节能灯的47%、白炽灯的14%,从数据看出LED灯性价比最高。LED灯性价比最高约1()(X)小040\0.04度15元约2000()小时□w0.005/1/*卜时LED灯十大优势]

4、介绍

5、高故能世鼻白光叢高发光*1能己经达到303lai/w易于通过條饥来调节包侈和亮虎小尺寸明显小于传统光源・打减灯具设计时彫状和尺寸的约東尢向壮减吵不处餐方向的岌尢.捉升灯具故卓时用社广泛用于先源容易破損的桥集工业空何等

6、it网千負競繭店.冷甜It他场所即时启动.须緊开关喑间达到益丸亮度.无重启运迟问越.不食须緊开关够响适川于艺总品保存芋场所环保牲不含汞.警0的竟光物质也致少持久性可吏持久吏高效低根供高品用灯光.痔命吏長LED照明渗透率逐步提升。国内LED照明渗透率从2015年的31%增加到2016年的36%,未来仍将继续提升,据报道,到2020年末LED照明渗透率会达到60%oLED灯光效不断提升是必然趋势,芯片技术提升是其关键。LED灯最大的优点是高光效和节能。在过去13年中,常用的LED灯光效值从2003年的20(lm/w)提升到2016年的170(li】i/W

7、),将近8倍的增长,技术的突破速度惊人。提升LED光效的方法主要包括:提高外延片量子效率、提高封装的取光效率以及使用高性能荧光粉等。其中电能光能的转换效率是影响LED光效的最核心因素,封装技术和荧光粉是在此基础上再提升光效。我国LED光效不断提升CREE白光LED不断刷新世界最高光效纪录3002502001501005020062008200920102011201220132014LED灯具价格不断下降是发展趋势。目前降低其成本的方法有两种,一是通过规模化生产降低单个成本价格,二是提升技术水平降成本。其中提升技术水平的方法可从降低外延芯片成本、改善

8、封装技术、降低灯具其它结构成本三个方面改进。中BHED灯泡半肋tJrlJU代■白炽灯)八<屯)申DSLED灯总牛约恂I取代旳■白tntll/I我国LED灯泡价格下降竞争力逐年提升LED灯具降成本方法多样(1)规模化生产自动化设备大规模生产(2)提升技术芯片增大外延片面积改善外延生长增加电流密度降低正向偏压封装与芯片隔离进行封装COB封装,LED多芯片集成封装其它合理设计灯具结构,如散热体等模块化,将外延片.驱动电源和散热体一起封装成模块单元LED芯片是LED照明灯具的心脏。LED芯片是PN结,其主要功能是把电能转化为光能,是LED灯的核心部件。当有电

9、流通过时,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,复合产生的能量以光子的形式发岀。LED芯片分类方法多样,按用途分为大功率、小功率两种;按形状分为方片、圆片两种;按颜色分为红色、绿色、蓝色三种。LED芯片制作流程分为两大部分。首先在衬低上制作氮化镣(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉(MOCVD)中完成的。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底。MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及III族的有机金属和V族的NII3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。接下来是对LED的PN结的两个电极进行加工,包括清洗、蒸

10、镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对led毛片进行划片、测试和分选,最终得到所需的LED芯片。LED灯结构

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