自己总结AltiumDesigner使用技巧

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1、常用名称l.PCB:PrintedCircuitBoard(印刷电路板)原理图1.如何改变图纸人小PCB1.如何将元器件倾斜45。放置选中元器件-tab-Rotation-$改为45°2.国内制板水平I卞I内土广•丿WHMT7TT■堆木类型:FR-4(Tg=140°C),FR-5(Tg=170°C)■最人层数:24■最人铜厚/(OZ/ft2)：外层一3,内层一3-最小伽1厚/(OZ/ft2)：外1/3,内层一1/2■皿人PCB尺寸/(mm)：500x860r■最小线宽/线距/mm(mil)：外^—0.1(4)/0.1(4),内层一0.075(3)

2、/0.075(3)加小钻扎几径/mm(mil)：0.25(10)最小傘屈化孔径/mm(mil)：0.2(8)最小焊盘环宽/mm(mil)：导通孔—0.127(5),元件孔一0.2(8)阳悍桥銀小宽度/mm(mil)：0.1(4)报小1(40)了符皿小线宽/mm(mil)：0.127(5)负片效果的电源、地丿公隔离盘J«/mm(mil)：J0.3(12)3.线宽与电流的关系下图表示在10°C的温升情况下，lOmil的线宽能经过最大为1安培的电流。弱电板子通常设置为lOmil。如果未能正确设置线宽,当电流过大时,使过孔过热从而与基层板脱落。TempR

3、iseV°cJCopper1/2oz.

4、loz.

5、TraceWidthM;工㈡IPC-STD-275线宽与电流的关系表格TraceCarryingCapacitypermilstd275TempRise10C20C30CCopper1/2or】oz.2oz.l/2oz.

6、loz.2oz.1/2oz.2oz.TraceWxfthMaximumCurrentAmps0.0100.511.40.6121.60.7Id2.20.0150.71.21.60.8131411.630.0200.71.32.111.73122.43.60.0250.91.72.

7、522.23.3U2.840.030I.I1.931.41541.73.250.0501.516423.66164.47.30.07523.55.718457.83S6100.100164.26.93569.94375】25o胪4.2711.561011751320.51.卬制板的基础设计准则在实验室中，一般重点处理抗干扰设计原则。A.抗干扰设计原则：一、电源线的设计(1)选择合适的电源(2)尽量加宽电源线(3)保证电源线、底线走向和与数据传输方向一致(4)使用抗干扰元器件(磁珠、电源滤波器等)(5)电源入口添加去耦电容二、地线的设计(1)模拟

8、地和数字地分开(2)尽量采用单点接地(3)尽量加宽地线(高于3倍于最大电流线宽)(4)将敏感电路连接到稳定的接地参考源(5)对PCB进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开(6)尽量减少接地环路的面积三、元器件的配置(1)同一层面之间，不能有过t的平行信号线(2)保证PCB的吋钟发牛器、晶振和CPU的吋钟输入端尽量靠近，同吋远离其他低频器件(3)元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度(4)对PCB进行分区布局(5)考虑PCB板在机箱中位置和方向(6)缩短高频元器件之间的引线四、去耦电容的配置(1)每10个集成电路耍加一片充放电电容(

9、10uF左右)(2)引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频(3)每个集成芯片要布置一个O.luF的陶瓷电容(4)对抗噪声弱、关断吋电源变化犬的器件要加高频去耦电容(5)电容Z间不要共用过孔(6)去耦电容引线不能太长五、降低噪声和电磁干扰的原则(1)尽量采用45。折线而不是90。折线(2)用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率(3)石英晶振的外壳要接地(4)闲置不用的门电路不要悬空(5)时钟线垂直于10线时干扰小(6)尽量让吋钟线周围的电动势趋于零(7)10驱动电路尽量靠近PCB边缘(8)任何信号不要形成回路(9)对高频板，电容的分布电感不能

10、忽略，电感的分布电容也不能忽略(10)通常功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板子上六、其他设计原则(1)CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或接电源(2)用RC电路来吸收继电器等元器件的放电电流(3)总线上加10K左右的上拉电阻有助于抗干扰(4)采用全译码有更好的抗干扰性(5)元器件不用引脚通过10K电阻接电源(6)总线尽量短，尽量保持一样长度(7)两层Z间的布线尽量垂直(8)发热元器件尽量避免敏感元件A.热设计原则：不超过元器件的最高承受温度。处理方式：控制PCB板的功率消耗，使用散热处理(方式：传导，对流和辐射)B.抗振设计原则：确定性振动

11、，随机性振动。振动会破坏电路板的完整性。遵循抗振设计原则。尽量采用表贴封装，元器件高度不超过7・9mm。C.可测试性设计原则：工程师可以