TFT-LCD理论及制程介绍2

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1、ModuleModule制程簡圖：黏著AreaClean手動擦拭自動擦拭ACF貼附1ICBonding假壓、本壓ACF貼附2Bonding狀況抽檢FPCBonding假壓、本壓ModuleModule制程簡圖：封膠UVGlueDispenserPBI燒機Aging檢驗AgingModule組裝及檢驗F/DF/VAssembly成品入庫PackingOQCModule制程簡圖：ModuleACF異方性導電膠:AnisotropicConductiveFilm:異方性導電膠側視ACF壓合狀況正視5μm2~4μm變形破裂ModuleACF之外觀：ACF

2、係為一種可短時間接合100um以下之端子的材料。於1973年由Sony首先開發出來。5μmφ製品形態導電粒子（SEM）Binder與導電粒子(光学顕微鏡）Plastic或金属電鍍Ni／AuModuleACF接続原理:F(b）：ACFBinder之接合力F(p）：粒子變形後之彈力InsulationF(b)F(b)F(p)F(p)Adhesion接合ModuleACF接合之因素:温度圧力時間Exp.）160℃－4Mpa－10sec⇒　温度＆時間　：10秒後,到達160度圧力　：（推力）／（接続總面積）が4MpaACF之接合,由時間,溫度,壓力組合而

3、成。即使設定正確,但溫度或壓力不均,仍會造成接合不良的情形.ModuleACF之接合步驟(1):端子清潔（Cleaning）假壓著（PreBonding）温度：70℃、圧力：0.5Mpa時間：1秒（CP9631の場合）ACF拉出及切斷ModuleACF之接合步驟(2):SeperatorFilm剝離本圧着（Final　Bonding）温度：180℃、圧力：4Mpa時間：10秒（CP9631の場合）TCP搭載ModuleFPC簡述:導體露出部位(鍍金或鍚鉛等….)單面銅張板單面FPC電鍍通孔雙面銅張板正面保護膠片接著劑銅箔（正面）接著劑基板膠片接著

4、劑銅箔（背面）接著劑背面保護膠片雙面FPC保護膠片接著劑銅箔接著劑基板膠片FPC=FlexPrintedCircuit,軟式印刷電路板。ModuleUV簡述:UV是紫外線UltraViolet的簡述稱。UV在生産過程的一站，其主要原理是光化學反應。UV就是紫外線（Ultra-VioletRay）膠，工業用的是波長200nm-450nm的材料，由液態的UV專用配方樹脂（油墨或黏著劑等），經過UV照射後瞬間變成固體高分子聚合體，這一感光過程稱爲UV硬化；因其中無溶劑揮發，所以是一種綠色過程。ModuleUVGlue:産品置放UV判定規格UV照射Mod

5、uleUVGlue之拉力測試:ModuleUV寬度規格及拉力規格對照:ModulePBI=PostBondingInspection:PBI測試PBI主要檢測不良項目：S線缺陷---G線缺陷---G.SShort---無畫面---畫面異常---半畫面---色彩異常---上下反轉異常---偏光板刮壓傷、氣泡、異物---點缺陷---漏光---顔色不均。PBI=PostBondingInspection=LOT=LightOnTestModuleSiliconDispenser:注意事項：須塗布均勻，不可溢膠，膠不可塗上IC。作用：1.防止線路受潮腐蝕

6、，增加産品信賴性。2.防塵及異物造成刮傷。3.防振，增加元件耐振性。機台DispenserModuleAging及Aging檢驗:LCD安裝LCD安裝OK檢驗與進爐/1小時檢驗/1小時Aging完畢下爐注意事項：制程參數設定壽命測試穩定性測試進爐AgingModuleBLUAssembly示意(1.5“):背光源鐵殼鐵殼置治具上底反射片組裝導光板置粘墊上導光板組裝Rubber組裝置LED燈以利組裝檢驗下棱鏡片組裝下擴散片組裝上棱鏡片組裝注意事項：1.組裝底反射片，亮面須朝上。2.組裝Rubber，須防止塑膠鑷子尖端刮傷導光板。3.上下棱鏡片的區別

7、，目視上棱鏡片的紋路爲水平形狀，下棱鏡片爲垂直形狀。ModuleBackLight結構:冷陰極管稜鏡片I擴散板L導光板反射板燈管反射罩稜鏡片II擴散板U楔型結構(側光式)ModuleLightGuide簡述:LightGuide為導光板，是用射出成型的方法將丙烯壓製成表面光滑的楔形板塊，然後用具高反射率且不吸光的材料，在導光板底面用網版印刷印上圓形或方形的擴散點，導光板主要功能在於導引光線方向，提高面板光輝度及控制亮度均勻。ModuleLED簡述:LED=LightEmittingDiode發光二極體是由半導體材料所形成之半導體元件，元件具有兩個

8、電極端子，在端子間施加電壓，通入極小的電流便可發光，因此，任何發光二極體所發出的光，都是依各材料的不同，其發出的波長亦不相同之單色光。L