浅谈表面贴装技术

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1、浅谈表面贴装技术工种类别:姓名:邮编:电话:电子设备装接技师高湘锋45710013781321796单位：濮阳县职业技术学狡浅谈表面贴装技术濮阳县职业技术学校高湘,内容提要：二十世纪后半叶是值得人们回忆的，建立在半导体和大规模集成电路技术高速发展的基础上，作为新一代电了组装技术的代言人，表面贴装技术的发展和推广应用对此次信息革命的意义极其深远。时下轻便流行的笔记木电脑、手机，无一不得益于此。而作为电子类产品之一，口动化控制仪表也逐渐将目光聚焦于此项欣欣向荣的新技术。关键词：表面贴装技术正文：一、引言印刷屯路板焊接二十世纪后半叶是值得人们回忆的。电了计算机的诞生，智能化控制的成熟，网络通信的

2、兴旺，标志着以信息技术为代表的高新技术己成为社会经济发展和改造传统产业的生力军，而建立在半导体和大规模集成电路技术高速发展的基础上，作为新一代电了组装技术的代言人，表面贴装技术的发展和推广应用对此次信息革命的意义极其深远。与互联网一样，表面贴装技术源自于六十年代美国军用电了及航空电了领域的设备制造。早期由于该技术诡不成熟及成木高昂，因此仅应用于美国波咅公司与休斯公司等极少数厂商，其发展受到了极大限制。然而，时至七十年代末，高密度卬刷电路板与大规模集成电路技术的高速发展，为表面贴装技术的推广与普及提供了可能性。于是，表面贴装技术因其不可比拟的优势迅速取代了传统的通孔插装技术，进入消费类与信息

3、类产品。吋下轻便流行的笔记本电脑、手机，无一不得益于此。而作为电子类产品之一，口动化控制仪表也逐渐将目光聚焦于此项欣欣向荣的新技术。何谓表面贴装技术呢？该名称來源于英语SurfaceMountTechnology,故也简称为SMTo而与之相对应的，则是通孔插装技术，即ThroughHoleTechnology,简称TIIT。通孔插装技术是将电子零件脚插入印刷电路板的通孔，然后将焊锡填充其中进行金属化而成为一体；而表面贴装技术则是将电子零件安置于印刷电路板表面，然后使焊锡连接电了零件的引脚与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体。由于印刷电路板有两面，显然，表面贴装可在板子两面同吋进行焊接，而

4、通孔插装则不能。三、工艺流程表面贴装工艺过程随产品设计及各制造厂条件不同，存在着或多或少差异。但归纳起来区别于通孔插装技术的关键步骤主要由以下几方面构成.•焊膏印刷一指将粘膏状的焊锡材料按产品上电了零件的分布，印刷于电路板上。•零件贴装一指使用计算机辅助设计“CAD”软件编程，将电子零件贴装于已印有焊胃的电路板上。•冋流焊——指根据焊膏材料的典型融熔温度曲线，设定焊接温度与速度等参数，使经过焊膏卬刷与零件贴装的印刷电路板上的电子零件与焊盘进行金属化而成为一体。•在线测试一一指根据产品上电子零件分布及逻辑关系，编制专用测试软件并设计测试夹具，对产品上所有电子零件位置、方向、性能、逻辑连接进行

5、覆盖性检测。当然，整个生产流程还将涉及到材料准备、返修、检验、功能测试等环节，但因为其与传统的通孔插装技术大同小异，故不在此一一赘述。四、特点表面贴装技术就其本身而言，仅是一种新的电子组装技术。然而，与传统通孔插装技术相比，却有着其鲜明的特点，而这些特点可分别归因于电子零件、印刷电路板和装配方法。1.电子零件表面贴装电了零件与通孔插装零件相比，体积与重量大大缩小，因此在同样面积的印刷电路板上，可以放置10倍以上密度的电了零件，功能却H益复杂。举例而言，插装电阻通常占面积10mmX(2-3)mm,而表面贴装电阻通常仅占面积3mmx2mm,现在甚至可做到0.6mmX0.3mm；插装集成电路一般

6、面积为10mmx30min,引脚最多只有20多个，而表面贴装集成电路在相同面积下引脚可达数百个，因此功能可大大增加。其次，表面贴装电子零件引脚大大减短，在加快信号传输速度的同时，也改善了彼此间干扰：同吋，由于其体型小，重心低，防震能力普遍较强。再次，电子零件集成度的提高，工艺水平的改进，使功耗大大降低。2.印刷电路板由于表面贴装技术是将电子零件安装于印刷电路板表面，而非插入插孔中，因而印刷电路板通孔数量大大减少，使得辐射干扰为Z减轻，于是对EMI及RFI所必须进行的额外屏蔽工作，也可得以减轻及改善。尤为重要的是，印刷电路工艺随着表面贴装技术的兴起而发展，逐渐由多层板取代单、双层板。这样，通

7、常设计者会将信号层置于内层，而将接地层留在外面。这种将细线密线保护在内层的做法，使电路板在可靠性及生产可行性上更为有利。况且内层板线路厚度均匀，也可获得较好的阻抗控制以及辐射控3.装配方法如前所述，传统的通孔插件技术是将电子零件插入在印刷电路板内，故零件只能单面安装，而表面贴装技术的电了零件附着在电路板表面，因此使双面安装零件成为可能，更大大提高了产品的集成度与功能。另外，表面贴装技术的生产流程屮必须经过冋流焊过程，所有