LED行业状况分析(新)

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1、2012年LED行业状况分析2012中国LED产业机遇与挑战并存2012年,在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下,中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。首先,2012年上游产能逐步释放,外延芯片价格压力仍将持续,国产化率稳步提升,国内外竞争加剧波及大功率芯片。2011年,国内的M0CVD总数达到720台,按冃前各公司调整后的设备引进计划,预计2012年M0CVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年,国内企业芯片营收增长30%,达到65亿元,但远远不及M0CVD

2、设备106%的增速,这也反映出国内芯片产能未能充分发挥,2012年外延芯片价格压力仍将持续。2011年,国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月,但产能利用不足50%,全年产量仅为710亿颗,但国产化率达到70%以上。同时,国内芯片己经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低,但随着研发创新和产品品质的提升,总体趋势是国内芯片占有率小幅提高,国外芯片价格有望突破6000RMB/Ko尽管2011年末LED市场增量放缓,但仍有来自口本和台湾地区的上游项目入驻中国人陆,这也造成2012年国

3、内LED外延芯片领域竞争趋势加剧,在国际宏观经济形势持续动荡的形势下,国内上游产业投资将趋谨慎。其次,2012年封装领域,优质企业将整合更多行业资源,产品结构向高亮LED、SMDLED集中,总体市场保持增量减利趋势,上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。2011年,以国星光屯、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市,2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。2011年,我国LED封装产业整体规模达到285亿元,较2010年的250亿元增长14%,产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只,增长

4、36%。2012年,国内封装产量依然会保持30%以上的增长,但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压,造成总体产值增长不会超过20%0从产品结构来看,高亮LED产值达到265亿元,占LED封装总销售额的90%以上;SMDLED封装增长最为明显,已经成为LED封装的主流产品,2012年,SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。LED封装企业作为产业链中间环节,往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力,尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码,然而,整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉,目前

5、…些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作,共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。再有,2012年LED应用领域将保持较快增长,照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车,led照明应用热点进一步从户外照明转向室内,国际市场需求和国内政策引导将成为决立LED照明增长速度的关键要素。LED照明应用竞争格局存在诸多变数,具有资金、规模、技术、品牌和市场渠道优势的企业成为产业整合的主体。2011年,我国LED应用领域整体规模达到1210亿元,整体增长率达到34%,是半导体照明产业链增长最快的环节。其中,照明应用的增

6、长非常明显,整体份额已经占到整个应用的25%,成为市场份额最大的应用领域,背光、景观等应用也保持了较快的增长。据“十城万盏”试点城市调研统计,目前37个试点城市已实施的示范工程超过2000项,应用的led灯具超过420万盏,年节电超过4亿度。2012年,LED户外照明将逐步实现从政府引导向市场主导的转型过渡,鉴于“十城万盏”的示范作用,目前国内众多城市正在加大LED路灯(含隧道灯)的替换安装量,加Z国内每年200万盏的新增安装量,给户外照明企业提供了更广阔的市场空间和拓展机会。2012年LED封装产业关注热点“2012年,LE

7、D封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。”GreenLightingShanghai组委会负责人说:“作为2012上半年国内最具影响力的产业活动,我们将密切关注国内LED产业链各环节最新动态,并将通过2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(GreenLightingShanghai2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。”热点一:国内LED封装借1卩0重新洗牌2012年,国内LED封装产业在资木市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力

8、加剧,最先被末位淘汰的是…批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。目前国内有1200-1500家封装企业,年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家,销售额在1000万元至1亿元之间的第二阵营企业不到400家,占比30%左右,大部分企业的销售额还不到1000万元。这与台湾八大封装上市

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