微电铸实用工艺—实用工艺全参数

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1、实用文档大连理工大学研究生试卷类别标准分数实得分数平时成绩10作业成绩90总分100授课教师签字系别:机械工程学院课程名称微制造与微机械电子系统学号:姓名:考试时间:2013年1月15日大全实用文档大全实用文档微电铸工艺—工艺参数(大连理工大学机械工程学院大连116024)摘要:随着MEMS和LIGA两种技术的发展,微电铸工艺以其独特的优势,受到越来越多的关注。本文介绍了微电铸的基本原理和特点及其一些研究现状和发展趋势。文中着重强调了微电铸工艺的工艺参数,如电源波形,PH值,阴极电流密度,空气搅拌,电解液温度等。以及研究人员为了得到更好的铸层效果,对其工艺参数进行优化所取得的

2、成就,体现在气孔问题的解决,残余内应力的消除,镀层不均的改善等。关键词:微细加工微电铸工艺参数Micro-lectroformingTechnology—ProcessParameters(DalianUniversityofTechnology,DepartmentofMechanicalEngineering,DaLian116024)Abstract:WiththedevelopmentofthetechnologyofMEMSandLIGA,Micro-electroformingtechnologywithitsuniqueadvantagesisinducingm

3、oreandmoreattention.ThisPapermainlyintroducedthefundamentalandcharacteristicsofmicro-electroforming,anditssomeresearchanddevelopmenttrends.Thearticleemphasizedtheprocessparametersofthemicro-electroformingtechnology,includingPowerwaveform,PHvalue,cathodecurrentdensity,stirring,temperatureofe

4、lectrolyteandsoon.Aswellasinordertogetabettercastlayer,researchersoptimizetheprocessparameterstoobtainachievements,includingthesolutionoftheproblemtohole,theeliminationofresidualinternalstress,theimprovementofpoorevennessandsoon.Keywords:Micro-fabricationMicro—electroformingProcessparameter

5、s0前言微电铸工艺(MicroElectroformingTechnology)是随着MEMS技术的快速发展,在继承传统电铸工艺特点的基础上,形成是一种非硅基微细结构加工的重要精密电铸技术,广泛用于MEMS技术领域[1]。微电铸技术与常规电铸技术不同,它是适用于微小结构成型而建立的加工技术,既可以看作有掩模电镀在高深宽比方向发展的结果,也可以认为是传统电铸技术在微细加工模具基础上的延伸[2]。LIGA技术[2.3]首先是由德国卡尔斯鲁厄核物理研究中心研究出来的。该技术被认为是制造微型机械最有前途的方法,具有加工精度高、、线宽小、取材广泛、等优点。LIGA是德语X射线光刻(X-

6、raylithographie)、电铸(galvanoformung)和模压(formtechnik)的缩写[4]大全实用文档,微电铸作为其中的一个非常重要的工艺环节,也是其它方法难以替代的。作为一种世界上先进的制造技术,微电铸工艺的突出优点为:微小结构成型、复杂结构成型、高精度和批量生产等,主要用于制作各种精密、异型、复杂、微细等难以用传统加工方法制得的或加工成本很高的结构,适用于航天、航空、仪器仪表、核工业、微型机械等高新技术领域[5,6],且日益受到人们的关注。下面对微电铸工艺技术进行系统的介绍,并指出现在的一些发展现状和研究成果,给出一些问题的解决思路。1微电铸的基本

7、原理及特点1.1微电铸的基本原理微电铸与传统电铸技术有着相同的原理和相似的工艺过程,但因为该项技又跟传统的宏观电铸有着显著差异。微电铸本质上来说是它利用电镀的原理(其主要的工作原理是基于电化学原理,但是有别于电镀以及传统电铸),将各类金属(包括合金)沉积在特定设计的母模上,待累积到相当厚度再与母模脱离,便可形成电铸工件,它本质上是电镀的一种特殊形式。阳极、电解液、待镀工件模具(阴极)和电源是微电铸电化学沉积的基本要素。电解液中包含希望沉积的金属离子,它在电解作用下,在作为阴极的工件模具表面沉积,多数情况

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