产品可制造性通用设计规范-PCBA

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1、产品可制造性通用设计规范－SMT文件编号：一、PCB外框尺寸要求：长度（x）＝500mm长度（Y）＝460mm参考定位孔1．贴片设备最大可贴片的PCB尺寸为：500×460mm2．贴片设备最小可贴片的PCB尺寸为：50×50mm二、PCB的厚度要求：1．可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm2．可贴片最厚的PCB厚度为：4.0mm三、PCB的线路层数：根据产品的需要，自由选择，不影响生产。四、MARK点（基准点）的要求：１MARK点1、MARK点的数量要求：（见上图）根据PCB上的拼板数量的多少，来确认MARK的数量，一般1块拼板需要2个以上且大小、形状一样的MARK

2、点。拼板数量越多，MARK点数越多。2、MARK点的大小要求：（见下图）d＝1.0mm，PCB上的Mark全部都一致；Mark点周围无阻焊层的范围大于2mm。3、MARK点的形状：（见上图）一般通用为圆形。4、MARK点的位置要求：MARK点的位置距离PCB边缘至少5mm以上，以免机器轨道边夹住。五、PCB的拼板要求1、拼板方式：一般的情况下，我们建议不要使用正、反面（即阴阳板）结合的方式，采用所有A面在TOP边，所有B面在bottom边，这样不会造成高温焊接时，元件脱落的问题发生。见下图：250mmABABAAAABBBB250mm面面面面面面面面面面面面NGOK

3、推荐使用的拼板方式OK推荐使用的拼板方式这种拼板方式容易出现元件脱落生产焊接时质量可靠2、拼板的数量：根据实际拼板的大小，所有拼板加在一起时，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量。如上图的尺寸要求。六、PCB工艺边1、PCB工艺边的宽度要求：工艺边的宽度要求为3mm以上；2、PCB工艺边的数量要求：工艺边的数量要求至少有2条对称的边；3、PCB工艺边的圆角设计：为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。具体见图片：3mm拼板1拼板2拼板3拼板4２圆弧角设计至少有2条对称的工艺边六、焊盘上的过孔

4、（通孔）要求4、元件的焊盘上不允许有通孔存在，否则容易导致高温焊接后，焊盘上少锡或者元件虚焊。（如上图所示）5、假如一定要在焊盘的旁边需要加上通孔，必须采用阻焊层（绿油）隔开，以免导致少锡等其它质量问题。七、PCB上定位孔的要求1、定位孔的数量：一般的情况下，定位孔要求有4个，且分布在PCB的四周。2、定位孔的大小要求为：ø＝3.0mm（见下图）定位孔，孔的大小要求为ø＝3.0mm八、IC类元件的丝印框与极性标识要求：（如下图所示）1、IC类元件的丝印标识：为了保证贴片位置的准确性，丝印框的标识比元件的本体大0.1mm。丝印框的标识为绿色３2、元件的极性标识：保证贴

5、片元件极性的准确性BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法在PCB上制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面九、焊盘端的引线与连通焊盘的设计1、SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线；合理走线不合理走线2、当从引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线；合理走线不合理走线3、当密间距SMT焊盘引线需要互连时，应在焊脚外部进行连接，不允许在焊盘中间直接连接；合理走线不合理走线4、应尽可能避免在细间距元器件焊盘之间穿越连线，确需在焊盘之间穿越连线的，应用“阻４焊层”对其加以可靠的遮蔽；十、标准CHIP元件(两焊盘对称

6、)焊盘的设计要求：1、同一元件的焊盘两端大小要求一致，不允许一端大、一端小的不对称设计,高温焊接时容易出现立件。（见下图）OKNGNG合理设计（元件两端的焊盘大小一致）不合理设计（元件两端的焊盘大小不一致）2、两个元件之间不能共用同一焊盘，否则容易出现虚焊。如下图所示。两元件之间共用小面积连通且用焊盘，容易出现阻焊层覆盖虚焊和元件移位合理设计不合理设计两焊盘不能直接设计在一不合理的设计起，容易导致移位和虚焊！3、焊盘两端的引线设计要求：合理设计不合理设计（引线宽度差异很大）焊盘两端的引线宽度尽量一致，以免影响热量的均匀性。十一、元件与元件之间的距离要求1、小元件与小

7、元件之间的距离要求：元件本体之间大于0.5mm。如下图示D大于0.5mm５2、IC与小元件之间的距离要求：大于0.8mm。如下图示必须大于0.8mm3、IC与IC之间的距离要求：大于0.8mm。十二、元件的重量1．元件重量要求:元件的重量必须小于15g，大于15g时，贴片设备的真空压力达不到要求，会经常出现废弃料且容易损坏机器。元件超过15g时，只能使用人工放置。十三、元件的高度1．贴片机高度要求：1.1旋转头：贴片物料的高度为9mm，超过高度会将损坏机器。1.2IC头：没有限制,但是不能使用条装。2．最小高度高：0.25mm，已保证贴片机器的吸嘴不接触到PCB