PCB板基础词汇汇总

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1、PCB板专业词汇BbBackplane背板 Back-up垫板 Baking烘板 BallGridArray(BGA)球栅阵列 Bareboard裸板 BaseCopper底铜 Basematerial基材 Bevelling斜边 BlackOxide黑氧化 Blindviahole盲孔 Blistering起泡/水泡 BoardCutting开料 BoardThickness板厚 Bottomside底层 Breakawaytab打断点 Brushing磨刷 Build-up积层 Bulletpad子弹盘 Buriedhole埋孔 Cc C/M(ComponentM

2、arking)元件字符 Carbonink碳油 Carrier带板 Ceramicsubstrate陶瓷 CertificateofCompliance合格证书 Chamfer倒角 Chemicalcleaning化学清洗 Chemicalcorrosion化学腐蚀 ChipScalePackage(CSP)晶片比例包装 Circuit线路 Clearance间距/间隙 Color颜色 ComponentSide(C/S)元件面 Compositelayers复合层 ComputerAidedDesign(CAD)电脑辅助设计 ComputerAidedManufac

3、turing(CAM)电脑辅助制作 ComputerNumerialControl(CNC)数控 Conductor导体 Conductorwidth/space导体线宽/线隙 Contact接点 Copperarea铜面积 Copperclad铜箔 Copperfoil铜箔 Copperplating电镀铜 Corner角线 Cornermark板角记号 CornerREG.Hole角位对位孔 Cracking裂缝 Creasing皱折 Criteria规格,标准 Crossectionarea切面 Cu/SnPlating镀铜锡 Currentefficiency

4、电流效率 Customer客户 CustomerDrillingFile客户钻孔资料 CustomerP/N客户产品编号 Dd D/FRegistrationHole干菲林对位孔 D/F(DryFilm)干膜 DateCode日期代号 Datumhole基准参考孔 Daughterboard子板 Deburring去毛刺 Defect缺陷 Definition定义 Delamination分层 Delay耽搁 Delivery交货 Densitometer透光度计 Density密度 Department部门 Description说明 Designorigin设计原

5、点 Desmear去钻污,除胶 Dessicant防潮珠 Developer显影液,显影机 Diamond钻石 Diazofilm重氮片 Dielectricbreakdown介电击穿 Dielectricconstant介电常数 DielectricThickness介电层厚度 DielectricVoltageTest绝缘测试 Dimension尺寸 Dimensionalstability尺寸稳定性 Direct/indirect直接/间接 Distribution发放 Documenttype文件种类 DocumentationControl文件控制 Doub

6、lesidedboard双面板 Drillbit钻咀 Drilling钻孔 DrillingRoughness钻孔粗糙度 DryFilm干菲林 DryFilm-Pattern干膜线路 Dynamic动态 Ee ECN(EngineeringChangeNotification)工程更改通知 Effectivedate有效期 ElectricalTestFixture电测试针床 Electromigration漏电 Electroconductivepaste导电胶 Electroless无电沉 Electrolesscopper无电沉铜 ElectrolessNi无电

7、沉镍 ElectrolessGold/Au无电沉金 Engineeringdrawing工程图纸 Entek有机涂覆 Epoxyglasssubstrate环氧玻璃基板 Epoxyresin环氧基树脂 Etch蚀刻 Etchback凹蚀 Etching蚀刻 E-TestMarking电测试标记 E-Test(ElectricalTest)电测试 Exposure曝光 Externallayer外层 Ff Fiducialmark基准点 Filling填充 FilmFabrication菲林制作 FinalQC最终检查 FinishOverallBoa