2019年半导体行业发展趋势

《2019年半导体行业发展趋势》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、2019年半导体行业发展趋势2019年4月情况4二、电子方面情况6三、汽车方面7四、手机9五.5G带动射频芯片1010七.发展趋势11物联网全球半导体行业成长动能不减，中国大陆赶超式发展。国产替代大风起，国内半导体产业迎来穿越周期的成长机遇。面对国内市场巨大的供需不匹配，国产替代空间大。半导体目前形成深化的专业分工、细分领域高度集中的特点,因此半导体受全球经济影响波动较大，且相关性越来越强。预计未来几年，全球经济仍将保持稳定增长，年增长率维持在3%左右，因此预计半导体市场的景气度也如以前一样，维持3%左右的增长率。2014-2021年全球半导体营收预测及年增长率•中芯国际■Towe

2、rjazz-X-Fab•世畀先进情况台湾贡献了全球最大的代工产能，仅台积电一家在2018年上半年就占据了全球晶圆代工市场的56.1%,联华电子市占率为8.9%,两者加起来总共占据了65%的市场规模。中芯国际是我国最大的晶圆代工厂，占据了我国超过晶圆代工市场的58%o华虹半导体是全球领先的200mm纯晶圆代工厂,主要面向1微米到90纳米的可定制服务。2018年上半年全球晶圆代工市场格局•台謨电•格罗方德•联华电子无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看，300mm晶圆都是现在在使用的主力晶圆尺寸。尽管如此，200mm晶圆厂仍然具备相当长的生命力。从现在起到2021年，200mm晶圆的

3、IC生产能力预计仍将保持增长态势，以可用硅片总面积计算，年均复合增长率预计为1.1%O不过，200mm晶圆占全球晶圆产能的份额预计将从2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。2013-2018年晶圆厂个数情况在未来15-20年内，300mm晶圆厂在半导体制造业内保持主流地位，因此，300mm硅片在未来至少25年内将保持发展的态势，相对来说，450mm晶圆厂数目在未来15年内将有小幅上涨,预计到2030年将有超过35座450mm晶圆厂。从下游应用端来看,300mm和450mm晶圆主要用来制造ASIC和存储芯片。从半导体产业链角度来看，半导体材料和设备位于产业上游,是整个半

4、导体行业的支撑产业，中游为半导体的制造，其中集成电路的制造最为复杂，又可以分为设计-制造-封测三个环节，而集成电路制造的资金和技术壁垒是最高的。下游为半导体各类细分市场的应用，比如PC、通信、消费电子、汽车、工业应用等随着个人电脑及智慧型手机市场进入旺季，加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求，也让台积电、联电、世界先进的8吋晶圆代工产能满载到2018年年底，且订单能见度更已看到2019年上半年。二、电子方面情况2017年全球手

5、机和个人电脑IC销售额占IC市场总收入的45%,但是2016-2021年均复合增长率分别为高个位数和低个位数。相较之下，汽车和物联网市场规模虽小，但是增长势头强劲，预计2016-2021年均复合增长率将超过13%02017Q1-2018Q2智能手机全球市场季度出货量三.汽车方面预计到2022年该数字预计将达到460美元。多年来，博世、恩智浦、安森美半导体、瑞萨、意法半导体、德州仪器和其它有自家晶圆厂的IDM厂商主导着汽车行业。通常，汽车芯片都是在200mm和300mm晶圆上制造的。汽车半导体细分领域占比2012-2018年中国汽车半导体市场销售额2014-2020年中国智能汽车市场

6、规模及预测三.手机智能手机时代，一方面，手机微创新持续提升存量市场下半导体需求；另一方面，汽车电子、5G、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。2007-2017年全球智能手机用半导体市场规模百万美元140000三.5G带动射频芯片在手机无线网络中，系统中的无线射频模组必定含有两个关键的射频芯片：以HBT设计的射频功率放大器(RFPA)和以pHEMT设计的射频开关器。传统2G手机中，一般需要2个功率放大器(PA)；另外2G手机只有一个频段，噪声要求低，使用1个射频开关器。到了3G时代，一部手机平均使用4颗PA,3.5G平均使用6颗PA°使用2个射频开关器。4G时代，平均使用7颗P

7、A,4个射频开关器。下一代5G技术，其传输速度将是现行4GLTE的100倍，频段大幅增加，虽然射频芯片的数量与频段数量并不是简单的线性关系，但通信频段增加势必带来射频芯片价值的大幅增加。四.物联网随着车联网、物联网、智能城市等逐渐走向现实，未来将是一个无线连接一切的世界，联网设备会大幅增加。据调查数据显示，2016年全球物联网终端设备共64亿部，而到2020年物联网终端设备将达到208亿部，年复合增长率高达34.26%。而MCU、蓝牙、WiFi、sensor等芯片作为