PCB板设计指导要求

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1、1目的为规范与提高AC/DC、DC/DC等开板式电源PCB设计的工艺水平，更好的适应大批量波峰焊接的生产制造要求，稳定和提高批量加工时的加工质量和工作效率，特制定本要求。2适用范围适用于开板式AC/DC、DC/DC等以插装件为主的产品的PCB板设计。适用于此类开板电源PCB板的工艺性审核。开板电源使用的印制板的入厂检验可参考。3设计指导要求3.1总体要求3.1.1开发部《印制板设计制造规则》中的内容要求为所有PCB设计的总体要求，开板电源PCB设计相关总体性要求也参见《印制板设计制造规则》中的内容，包

2、括设计流程、具体设计要求、相关技术文件要求、审核流程、归档要求等。3.1.2针对开板式电源，在具体设计要求方面如果本设计要求与《印制板设计制造规则》有不一致之处，应以本设计要求为准。3.1.3本设计要求为指导性设计要求，某些设计要求会因实际的具体情况的差界存在更优选择的可能性，希望使用各方根据实际工作经验积极探讨改进和优化本设计要求的内容。3.2PCB元件封装设计3.2.1开板式电源将建立统一的元器件封装库，在统一封装库未建立前前、设计者自建的元器件封装应参考本设计要求的推荐选项。3.2.2PCB元件

3、封装设计时充分考虑器件的尺寸公差、安装使用空间。（如保险管座安装保险、插座插拔插头等）3.2.3引脚折弯处距离元件端面的距离大于引脚直径或一个厚度，但最小不得小于0.8mm；折弯半径：当引脚直径或厚度小于0.8mm时，为一个直径或厚度；当引脚直径为0.8mm〜1.2mm之，间时，为1・5个直径或厚度；当引脚直径大于1.2mm时，为2个引脚直径或厚度。立式焊接时折弯引脚距离元件体的距离等于折弯处距离元件端面的距离。3.2.4引脚间距要求：分立式和卧式两种，一般不建议使用倾斜位置的焊接方法，不便于引脚整形

4、，不便于焊接角度控制。3.2.53.3PCB板设计3.3.1板材与板厚选择3.3.1.1板材选择优选1）CEM-3——阻燃,玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板；2）FR-4——阻燃，玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。3.3.1.2板厚选择由于开板式电源在现场应用时PCB板一般均起固定与支撑作用，所以板厚建议不小丁1.5mmo3.3.1.33.3.2外形设计3.3.2.1印制板外形推荐为长方形，长方形适于波峰焊接时波峰焊机的的导轨或夹具的夹持与传送。3.3.2.2为满足波峰焊机夹具的夹持要求，印制板的

5、一组对边（建议长边）应至少留有5mm的工艺边，工艺边内不能有器件或焊点。3.3.2.3如果印制板空间紧张可通过单加工艺边来实现，此时工艺边与印制板间连接要求使用V形槽连接。（桥连？-此类电源边上器件也较高）3.3.2.4印制板上尽可能少的开槽或开孔。如果因散热或安全必须开槽或开孔，要求形状简单，不开界形孔。孔径建议小于3.5mm,槽宽小于加in。大于上述尺寸的槽或孔边应留有3俪堵孔胶带的距离。当孔径或边长达到5mm以上，可做一个防止焊锡流出的孔盖，孔盖在焊接后去掉。3.3.2.5拼版根据印制板大小形状

6、、上面的器件分布情况及制造要求确定是否采用拼板，拼板连接方式与尺寸，应以装配加工、焊接和拆分过程中便于加工，不产生较大变形为宜。3.3.2.6电插印制板定位孔要求，安装孔也可作为定位孔使用。3.3.2.73.3.2.83.3.3元器件布局要求3.3.3.1印制板优先采用单面布件，器件在印制板上应分布均匀。单双面板的焊接面部推荐使用SMD器件。（可放置少量用于参数调整的SMD器件）3.3.3.2跳线放置位置不应影响元器件的摆放或安装。3.3.3.3元件布局时，DIP封状的IC、连接器及其它高引脚数元件的

7、排列的方向建议与波峰焊时的过锡方向垂直，不宜平行放置，以减少焊接缺陷产生。3.3.3.4相同和相似的元件在PCB板上应以相同方向放置，电路布线允许时二极管的方向、电解电容的极性应保持方向一致。3.3.3.5印制板上输入、输出插座、保护接地插片等用户插拔器件周围的元器件不应影响用户使用时插入或拔出对应的插头或端子。3.3.3.53.3.4焊盘与孔径设计3.3.4.1焊盘与孔的形状原则上应与器件管脚（引线）形状相似。对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘，设计时应保持对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。

8、以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡。3.3.4.2焊盘孔径的选择：1）单面板孔径推荐为管脚标称直径加0.15〜0.2mm；2）双面以上PCB孔径推荐为管脚标称直径加0.20〜0.25mn）o3.3.4.3焊盘直径的选择1）圆形焊盘:DRO.5〜L5"///〃/〃/////.////////////^引线直径d0.5〜0.60.7〜0.80.8〜1.01.0〜1.21.2〜1.41.4〜1.6%/z//孔径d0.8〜0.90.9〜