LCC（无引线芯片座）磁性传感器安装指导

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1、AN216型应用说明LCC（无引线芯片座）磁性传感器安装指导摘要部分霍尼韦尔的各向杲性磁阻（AMR）传感器被封装在无引线芯片座（LCC）组件中，表而安装可附着在印刷电路板（PCB）上。本应用说明将叙述正确设计配対电路板的方法和指导原则，以便定位LCC组件，同时对回流焊接工艺步骤提出相应建议，确保将LCC组件成功焊接在卬刷电路板上。LCC组件的优势普遍使用（LCC）无引线芯片屎组件的根木原因是它的尺寸优势和所用材料的经济性。与那些带有长引线的组件和比，LCC组件定位在卬刷电路板上所需的空间明显减小，可用丁•小型、密集电路板。例如,基本的HMCI052MSSOP有引线组件约需16mm2（即4

2、mmX4mm）空I'可面积，相比较HMC1052L型LCC组件却只需9mm2（即3mmX3mm）,这差值意味着对小型手表和其它手持式无线产品，存在可以设计和无法设计一个电子罗盘组件的差别。类似丁•其它低成本有引线的表面安装组件，LCC组件也采用铜片/引线框和环氧树脂模册工艺，装配工艺过程是以一盘一盘的方式进行的，从模子定位/固定开始，接着将引线和冲模垫Z间的金线焊接成球状，用环氧树脂模塑封装，再对完工的组件冲制其余引线框支承。完成所有这些装配工作几乎不要人工操作，因此属于一种高产量低成本的封装工艺。图1表示的是典型LCC组件封装模块的剖面。图1LCC组件剖面图LCC组件的处理崔尼韦尔的各

3、向杲性磁阻（AMR）传感器所用的坏氧树脂封装LCC组件，并不是气密性的，会吸收周围环境空气屮的水分。储藏时建议采用标准“干包裹”方法，即放在密封袋屮储藏，这密封袋内应放入若干小袋干燥剂，并在密封内附有湿度指示条。另一种方法是存放在充氮的干燥箱中，直到需要使用时再搬移到装配线上。如果由于保管不慎，在极端湿热（温度>30°C,湿度>60%RH（相对湿度））环境卜•暴露了好多犬，那么在进行安装之前，就要进行烘干处理，这种烘干要在+125°C的条件下进行，烘干时间从1到24小时不等，建议的烘干时间为8个小时。将LCC组件，从烘箱里拿出來时，不应该出现内部蒸汽压力过高现象，导致回潮时出现爆米花声音

4、。E卩刷电路板设计指导原则安装配有LCC组件的霍尼韦尔磁性传感器时，除了要遵守常规的通孔型或者标准SMTPCB（印刷电路板）的设计布置原则Z外，还要遵守另外一些指导原则，以下各段将分别讲述印刷电路板的焊接“区”垫片尺寸、使用隔热垫板的建议、焊接防护罩的使用以及磁性材料含量情况。焊接区垫片尺寸设计由于封装组件和LCC组件的热片尺寸都具有均匀收缩现象，扩大相应PCB（印刷电路板）焊接区垫片尺寸就变得特别重要，这样可以保证连接牢固可靠，这対于一些磁性传感器的应用來说更加重要，因为它冇时是保证传感器机械定位精度的关键因素。图2是LCC组件底部典型布置图，同时表示了各插脚及尺寸规定。霍尼韦尔LCC

5、组件的中心冇外露的垫片，但没有作任何电气连接。建议印刷电路板（PCB）不要有中心垫片组件，而采用示踪面线区，但要涂覆绝缘层，防止发生短路。组件总尺寸“D”（边•边）和“E”（顶■底）在图2中没有标岀，但外露的垫片包含了尺寸D2和E2,垫片间距或者说是节距用尺寸e表示，具体数值可能是英制（密耳・mils）,也可能是公制（mm）。将所冇的插脚和焊接区热片组合在一起Z后的情形如图4所示。D=3.0BSC〜D2・1如EmGmln-2.0b*028—>图2LCC组件尺寸将外部端子插脚焊接涂覆成手指状，外侧平直，内侧成鬪形，插脚宽度用字母“b”表示，插脚长度用字母“L”表示，插脚长度与外露熔焊层边线

6、间的距离用字母“k”表示。请注意，端子插脚没有边线参考尺寸，是在已知边线插脚数、插脚节矩和插脚宽度情况下依据组件的屮心，如果插脚边线数为偶数时，有一个插脚在屮心线上，若插脚边线数为奇数时，则有两个插脚分布在中心线两侧。典型的LCC组件的“精细”节矩名义上是0.5mm插脚点矩，其插脚宽度公羌在0.18mm到0.30mm之，间。名义上端了插脚长度在0.30mm到0.50mmZ间，设计端子插脚焊接区时，建议在插脚宽度的两侧都增加0.025mm,使插脚焊接区的总宽度增加0.05mmo角焊内外部插脚时，内部插脚焊接区应增加约0.05mm,外部插脚焊接区应增加0.20mm,这位置可用于检查插脚。图3

7、表示了公称炸接区尺寸和垫片方位。<—x=0.33图43X3mmLCC样例印刷电路板设计布置中的另一个重要事项，就是插脚编号从LCC组件底视图看，是按照顺时针方向编号（从顶视图看，是逆时针方向），或是中心垫片的一个倒角或者是取代这倒角的一个角触点总是表示1号插脚位置，图2中的左上部表示了编号方法。焊接指导原则和在卬刷电路板上安装SMT组件的正常步骤相比,人多数LCC组件没有什么特别的要求。焊接安装过程有一个例外悄况，就是指那些有陶瓷或