印制板手工焊接指导（页）

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1、编号：CPC939GY新誉集团有限公司NewUnitedGroupCo..Ltd共21页第1页印制板手工焊接作业指导书文件修订变更履历栏版次修订内容摘要修订条款修订日期A/0新建新誉集团有限公司2011年5月M新誉集团有限公司NewUnitedGroupCo•丄td”印制板手工焊接编号：CPC939GY作业指导书A/0共21页第2页目的规定印制电路板元器件插装、手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。适用范围电器车间进行印制板手工焊接的所有电路板。依据标准GB/T19247-2003印制板组装（等同IEC61191：1998）第1部分：通用规范

2、采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求;第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求;第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求;第4部分：分规范引HI端焊接组装的要求。印制板组装总体要求4.1概述GB/T19247-2003标准根据最终产品的用途对电气和电了组装进行分类。分为三个通用的最终产品等级，等级反映产品的可生产性，复杂性，功能要求和检验（检查/测试）频度的差杲。这些等级是:A级：普通电子产品B级:专用电子产品C级：高性能电了产品本公司产品除特殊说明外，均属B级产品。a）设施。所有工作区应保持清洁，至少应防止污染或损坏焊接设备

3、，材料和叮焊表面。禁止在工作区放置食品，饮料，烟草或违规药品。提出部门轨道电气控制小心编制校对标准化标记处数更改文件号新誉集团有限公司批准职责资料來源b)c)环境控制。焊接设备应密封，湿度和温度可控，保持气压稳定。间,相对湿度不应超过70%od)照明。手工焊接的工作而和检验岗位的照明度应至少为10001m/e)元器件标志和名称。元器件标志和名称应清晰可辨，冃元器件安装后标志仍可见。f)组装工艺要求。组装中使用元器件混合安装方法时，通孔安装元器件应安装在卬制板的一侧，表面安装元器件可以安装在组装的一侧或两侧。4.2表面安装焊接组装的要求有引

4、线的表面安装元器件，其引线在安装前应形成为最终形状。引线的成形方式,应使引线一封装体的密封部分不受损害或降低英密封性能，且在随后工序屮焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装，扁平封装和其他多引线元器件的引线在加工或传递屮导致不准位吋，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线■封装体密封部分的完整性。4.2.1扁平封装的引线成形位于表面安装扁平封装件反面的引线，其成形方式应使元器件衬底表面与卬制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。如果与器件最终形状不超过最大间距2.0mm（见下图1）的限制，元器件倾斜时允许

5、的。4.2.2表面安装元器件引线的弯曲为保护引线珪寸装体的密封部分，成形过程屮引线应予支撑。弯曲不应延伸到密封部分内（见下图1）。引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度，上下弯曲间的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小为45。，最大为90。o不檢穹勵到密対部分險湿度和温度。从操作者的舒适度和保持可焊性考虑，温度应保持在18°C〜30°CZ图1表面安装元器件的引线构鄂新誉集团有限公司标记处数更改文件号签字日期422.1表面安装元器件的引线变形满足以下条件的引线变形时允许的（非故意弯曲）：a）不存在短路或潜在的短路现象；b）不因变形而损坏引线

6、■封装体密封部分或焊接；c）符合最小电气间距耍求；d）引线顶端未超出木体顶端，预先成形的消除应力环可超出木体顶端，但不应超过接线柱高度限制值。e）脚趾卷曲（如果弯曲中存在）不超过引线厚度的2倍；f）不超过共面性限制范围。4.2.2.2压扁引线可将圆形截面轴向引线元器件的引线压扁（压铸），以使表面安装时口J靠定位。如果采用压扁，压扁后的厚度应不小于直径的40%。4.2.2.3双列直插封装（DIP）其引线形状符合表面安装装入元器件安装要求的双列宜插封装，可用于表面安装。引线的预成形应使用压模成形或切削加工。禁止手工成形和修剪引线。4.2.2.

7、4不能进行表面安装结构的元器件通孔结构的扁平封装，晶体管，金属壳电源封装和其他非轴向引线的元器件，除非形成的引线可达到表面安装元器件的引线成形要求，否则不能用于表面安装。4.2.3双接端小元器件双引线接端的小元器件，其安装的貝体耍求规定如卜。4.2.3.1重叠安装装配图允许元器件重叠安装时，元器件不应桥接其他零件或元器件（如：接端或其他片式元器件）间的间距。423.2外部沉积元器件单元的元器件电气部分沉积在外表面的元器件（如片式电阻器），应使元器件表面背向卬制板或基板的方向安装。4.2.4有引线的元器件的本体定位安装于受保护的表面上的元器

8、件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电处数更改文件号日期路表面上的元器件，可以齐平安装（即接线柱高度为零）。安装于不外露电路表面上的元器件，引线的成形应使元器件木体底面与裸露电路Z间相