浅谈LED芯片未来发展趋势

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1、浅谈LED芯片未来发展趋势浅谈LED芯片未來发展趋势未來LED芯片的发展方向，一定是密切的结合封装的技术来发展。在封装的技术越來越成熟的基础之上，LED芯片的尺寸将会越做越小，LED芯片亮度越來越亮，驱动电流越來越大。2001年,台湾LED小功率芯片14*14mil的最高光通量为0.5LM。到2012年,台湾LED小功率芯片10*23mil最高光通量已达到为lOLMo2001年，台湾LED大功率芯片45*45mil的最高光通量为10LMo到2012年，台湾LED人功率芯片45*45mil最高光通量己达到140LMo未來，LED芯片的光通量增

2、长可能会越來越慢了，而LED芯片的发展方向也成为行业内极为关注的一大问题。我认为，未來LED芯片将朝着光效越來越高，尺寸越來越小，驱动电源越來越人这三个方向发展。在探讨这个话题Z前，我们先來看看LED芯片尺寸人小、电流、电压、功率与热量、温度Z间的关系。①首先，我们要理解一条公式：功率二电流*电压。②其次，我们耍理解一个左律：能量守恒泄律——各种能量形式互和转换是冇方向和条件限制的，能量互相转换时其量值不变，即能量是不能被创造或消灭的。③再者，我们还要理解通过LED芯片的电能能量转化的形态分为两种：热能与光能。④由上面的公式、定律及转化形态

3、得出以下小结：LED芯片尺寸无论大小，只耍其功率（电能）-•样，光通量（光能）-•样，那么，LED芯片把电能能量转化为热能的热量也就一样。⑤由第④点出发，假设LED芯片把电能转化为光能与热能的过程中，其热能完全不能导出，那么，可得到如下结论:LED芯片尺寸的人小与LED芯片温度的关系就成反比。再简单的说，就是大尺寸的芯片及小尺寸的芯片分摊同样一个热能，小尺寸的芯片温度相对来说要比人尺寸的芯片温度要高。⑥从相同电流驱动不同尺寸芯片来分析：ll*24mil=264m订2,可适丿1120mA电流驱动，264mil2/20mA=13.2m订2/mA

4、;6*6mil=36mil2，也叮适用20mA电流驱动；36m订2/20mA二1.8mil2/mA;从上而可得出结论：芯片尺、J•的大小到底适合多大电流的驱动，是没有固定公式的。我们知道，11*2伽订一般是蓝门光芯片，衬底为2203（三氧化二铝也叫蓝宝石，透明体），也没有电极，两个电极都制作在芯片的同一•面——表面。这种结构称为表面芯片结构。6*6m订一般是红光芯片，衬底一般为GaAsGi巾化稼,吸光，黑灰色固体）,能导电,衬底一般为负极，表面制作一个正极，这种结构称为垂直芯片结构。由上面两类不同的芯片结构可分析出：只要能尽快有效地把LED

5、芯片的热能导出來，驶动电流的大小对尺寸大小不一的LED芯片的影响是没有关系的。⑦由以上六点可推论出：热阻相同、热能导管大小相同的大小尺寸不一的LED芯片，如热量相当，那么，尺寸大的LED芯片温度相对要低，尺寸小的LED芯片温度相对要高。⑧进而可推论出：热量相当的尺寸大小相同的LED芯片，如热阻相同，热能导管越大，该LED芯片的温度相对要低，反之耍高。冃前，市场匕的小功率插件口光町达到15000小时零光衰，差的人功率LED芯片1000小时光衰在30%以上。结合刚才第⑧点里的推论，我们可以设想：芯片尺寸不管人小，驱动电流不管大小，只要能迅速的把

6、LED芯片的热量快速的传导出来，降低LED芯片工作时的温度，LED芯片的寿命就一定有保证;而不管芯片尺寸多人，也不管驱动电流多低，只要LED芯片工作时的温度超过一定的数值时，LED芯片的寿命就一定出问题。现在，LED照明普及化的瓶颈在于价格上面，如果LED芯片尺寸大小与LED的光通量成正比，那么，LED芯片尺寸越大，成本越高，反之越低。如杲两个相同尺寸的LED芯片封装成LED灯珠后，使用相同的电流驱动，其光通量是相同的情况Z下，那么，哪个灯珠能承受的驱动电流越人，其价值越人，并且，和对表明更能承受大电流驱动的那颗LED灯珠的封装技术更优越、

7、更先进！根据以上，未来LED芯片的发展方向，一定是密切的结合封装的技术来发展。在封装的技术越來越成熟的基础Z上，LED芯片的尺寸将会越做越小，LED芯片亮度越來越亮，驱动电流越来越大。而在LED封装形式上，也将呈现出以下的发展趋势：（1）、玄插封装形式永不消沉：贴片灯珠及人功率灯珠的角度都是广角度的，而唯有肓插灯珠的发光角度是全范围的，冇广角度，冇窄角度。更重耍一点，直插封装胶是环氧树脂物料，能防潮防水，因此，在特别的场合，比较适合用直插灯珠。如冰箱内、厨房内、沐浴室等地。⑵、贴片封装形式广为流行，但取向于性价比：贴片封装形式如果发光而是平

8、而的，那么，可以适合SMT贴片机表贴装配，可以提速，能适应未来人量制造输岀的需耍。但现在的贴片LED种类太多，太杂，各有各的优势，最终，以性价比来决定最后的选择。不过，以灯具的表