锡膏的储存和使用操作指导书

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1、锡膏的储存和使用操作指导书1目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥•善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程屮，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。2范围本规范适合普联技术有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。3定义由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。4.储存和使用4.1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。4.2锡膏购进锡膏购进吋，耍贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。贴购进13期由SMT车间安排专人负责。4.3

2、开封锡膏未开封的锡膏长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡膏生产商推荐的温度值之间。科利泰公司生产的锡膏储存温度：5°C〜10°Co昊业兴公司生产的锡膏储存温度:TC〜10°C。同一冷藏室储存上述两种锡膏时，温度值应在5°C〜10°CZ间。锡膏保存温度必须每个工作FI由白班操作员确认记录一次，数据记在其专用的表格（编号：）内，月底交SMT主管确认后保存，保存期3个月，保存部门SMT车间。4.4未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件卜•放置，在未來24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次

3、反馈给工程师处理。4.5已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小吋内用完，超过24小时讣工程师判定是否可继续使用。4.6锡膏使用吋，车间环境温度应控制在20°C〜2VC,环境相对湿度应控制在40%〜80%,超出此范围反馈工程师处理。4.7锡膏使用前，必须先从冰箱屮取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用，取用时间记录在其专用表格（编号：）内，每张表用完交SMT当班氏确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。4.8先使用用过的锡膏、

4、生产日期较早的的锡膏；SMT设置“锡膏解冻区”，放置解冻锡膏，要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用，并将取出时间登记在随瓶标签上；SMT设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工程师处理。用过的锡膏回收待下次用吋，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。4.9每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间4分钟〜5分钟，或机器搅拌持续时间2分钟〜5分钟，使其成流状物。4.10剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空

5、气,然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。4.11暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。4.12在添加锡膏时,应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10mm。4.14锡膏印刷控制4.14.1生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的制成板是否对应，发现问题即时班长/工程师反馈。4.14.2检查印刷网板冇无异物堵塞、变形等。4.14.3检查刮刀有无异常磨损。4.14.4印刷了锡膏的前3块板，操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷,钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果

6、达不到要求,要采取纠正措施，并在解决问题后，做3块板跟踪确认。转入正式连续生产后，操作员每隔20分钟至少应抽检1块板（检查内容同上）。4.14.5每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网屮间。不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收冋重新搅拌，特别应注意的是要用才刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），防止堵孔或造成印刷残缺。4.14.6印刷了锡膏的板，半小时内要求进行贴片，超过时间要清洗或反馈工程师处理。4.14.7印刷了锡膏的板，

7、不准斜放在托盘或其它地方。4.14.8印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过半小吋没有贴片需要清洗吋，用片布沾酒精清洗干净表面，不允许有任何锡膏残留。4.14.9PCB板从印刷了锡膏开始到完成该而回流焊接，要求2小时内完成。4.14.10网板不用时，要放在专用网板柜内，现场只准放一个备用网板。4.14.11网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用才刷沾酒精清洗钢网开口（清洗吋用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是TC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是TC引脚开口内壁），最后用口布钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无课后立

8、即放回对应的钢网位中。4.14.12操作员每天必须做