SMT车间工人培训考试题

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1、SMT车间工人培训考试题　　　　一、填空题(共65分每空1分)　　　　1.一般来说,SMT车间规定的温度为℃;湿度一般为　　　　2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具、﹑﹑、﹑、﹑等　　　　3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为;　　　　4.锡膏中主要成份分为两大部分和　　　　5.助焊剂在焊接中的主要作用是﹑﹑　　　　6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为;　　　　7.锡膏的取用原则是;　　　　8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的﹑;　　　　9.钢板常见的制作方法为﹕﹑

2、﹑;　　　　10.SMT的全称是,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;　　　　11.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为℃;　　　　12.目前常用的SMT钢板的材质为;　　　　13.常用的SMT钢板的厚度为mm;　　　　14.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占8592%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为℃;　　　　15.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷如果不回温则在PCB

3、A进Reflow后易产生的不良为;　　　　16.208pinQFP的pitch为mm;　　　　17.CPK指:;　　　　18.RSS曲线为升温→→→冷却曲线;　　　　19.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为mm;　　　　20.ABS系统为坐标系统;　　　　21.SMT使用量最大的电子零件材质是;　　　　22.63/37比例的锡铅合金回焊炉温度曲线其曲线最高温度℃最适宜;　　　　23.钢板的开孔型式﹑﹑,星形,本磊形;　　　　24.目前使用之计算机边PCB,其材质为:;　　　　25.迥焊机的种类:﹑﹑﹑;　　　　26.

4、常用的MARK形状有﹕、﹑,等;　　　　27.SMT段因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是区﹑区;　　　　28.贴装程序的构成包括：、、、　　　　29.操作数据的数据构成包括：、、、　　　　30.在TCMX200的编程中PCB认识数据中的FiducialMark一般设定个最多可以设定个FiducialMark的作用是　　　　31.机器主气压是.　　　　32.FEEDER種類分为　　　　二、焊接工艺题(共40分)　　　　1、请画出标准锡铅回流焊温度曲线在曲线上标示出相应参数如速率时间温度等　　　　并写

5、出四个温区的各自工程目的(20分)　　　　2、请写出造成元件立碑的可能原因(10分)　　　　3、请用中文解释以下品管名词的含义(每题0.5分共5分)　　　　IQCIPQC　　　　FQCOQC　　　　QEQI　　　　PPMSOP　　　　SPCISO