波峰焊接基础（页）

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1、波峰焊焊接基础知识波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与熔化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。-、波峰焊接类型1.单峰焊接类型它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10〜40mm高的波峰焊。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显关减少漏焊的比率。曲于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3%以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点

2、是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接已普遍采用。2.双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发的气体无处散出，另外,SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力的作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现人量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，有一个较窄(波高与波宽Z比大于1)峰端有2〜3排交错排列的小峰头，在这样多头上卜•左右不断快速流动的湍流波作用下，剂受热产生

3、的气体都被排除掉，面张力也被削弱，而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程屮，PCB接触到锡波的就沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皱褶地被推向询进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面(B)之前，整个PCB浸在焊料即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引

4、线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘Z间的润湿力人于两焊盘Z间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，冋落到锡炉中。防止桥联的发生1，使用可焊性好的元器件/PCB2,提高助焊制的活性3,提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能4,提高焊料的温度（无铅焊料可根据焊料厂商和FLUX厂提供的温度去进行设定）5,去除冇害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点Z间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法1，空气对流加2,红外加热器加热3,热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1，润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2，停留时间PCB上

5、某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是：停留/焊接时间二波峰宽/速度2,预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触而达到的温度（見下表）3,焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点50°C〜6（TC大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度耍低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。如：Sn63Pb37设定250±5°C,无铅焊料Sn96.5Ag3.0Cu0.5或Sn-Cu0.7Ni0.07设定255±5°C,Sn-CuO.7设定265±5°C。SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90-100雙面板組件通孔器件100

6、-110雙面板組件混裝100-110多層板通孔器件115-125多層板混裝115〜125波峰焊工艺参数调节1，波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過人會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”2，傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外，還應調節傳送裝置的傾角，通過傾角的調節，可以調控PCB與波峰面的焊接時間，適當的傾角，會冇助于焊料液與PCB更快的剝離，使Z返冋錫鍋內3,熱風刀所謂熱風刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”，窄長的腔的能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱“熱風刀”4,焊料

7、純度的影響波峰焊接過程屮，焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多5,助焊劑6,工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速，預熱時間，焊接時間和傾角之間需要互相協調，反復調整。波峰焊接缺陷分析：1•沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如F：a.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.b.SILICONOIL（硅酮）通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零