大功率LED散热封装技术专利分析

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1、2010年第15scie⋯dTe。mRes。h文章编号：1000—7695(2010)15—0165—04大功率LED散热封装技术专利分析刘毅(广东省科学技术情报研究所，广东广州510033)摘要：介绍国内大功率LED散热封装技术的发展现状，从专利情报的角度对该技术产业的发展进行分析，得出该产业的历年发展趋势并对该产业的发展前景进行预测，为LED产业发展提供借鉴和参考。关键词：专利情报、专利分析、大功率、LED封装、散热。中图分类号：G354文献标识码：APatentAnalysisofHigh——powe

2、rLEDRadiatingPackagingUUYi(GuangdongInstituteofScienceandTechnologyInformation，Guangzhou510033，Guangdong)Abstract：Thispaperintroducesthehigh—powerLEDradiatingtechnologyinChinanowadays，proposestheLED’Sde—velopment，andalsopredictsthedevelopingtrendofthistech

3、nology，providingreferencesfortheLEDindustry．Keywords：patentinformation；patentanalysis；high—power；LEDpackaging，radioing专利技术的发展水平代表了一个国家或地区的寿命等特点，美、EI、德等许多发达国家都制定了自主创新能力、科技水平以及经济发展潜力。据世详细的LED替代传统卤素灯具的计划，以实现节能界知识产权组织统计，每年科研成果中有95％以上减排的目的。该技术在我国的发展已有逾3O年的历以专利文

4、献的形式公布于世。专利情报分析是在收史，行业发展先后经历了指示、装饰、到大功率照集某一技术领域特定时期内的专利文献基础上，在明等应用阶段。据业内人士统计，若我国的1／3白对相关专利文献归纳、分析的基础上总结出该技术炽灯被LED灯所代替，每年可以为国家节省用电产业的发展状况，抽取出该技术产业在特定时期内1000亿度，这相当于一座三峡工程的年发电量。发的发展轮廓，并给出该技术发展趋势预澳0等，由此展LED照明业的重要性不言而喻。得出的专利情报分析可为政府、研究机构和企业提1．2大功率LED散热封装技术的重要性供

5、有力参考。盛安平分析了专利与北京经济增长的普通用于指示的单颗小功率LED灯功率仅为几关系⋯，温英杰等利用专利对金融业的战略发展进十mw，其芯片发热量可以忽略。随着亮度需求不断行研究J，黄鲁成等利用专利报告分析了燃料电池增高，单颗LED的功率从1W发展到3w和5w，用技术生命周期，陶玖祥等分析了白光LED制作方于道路照明的LED灯具由多颗LED组成，其功率可法及白光LED用铝酸盐、硅酸盐荧光粉专利布局和做到lOOw以上。单颗芯片面积1mm1mm，热流技术走向J，梁建军通过专利数据库和专利分析系密度达到了100

6、w／em。大功率会使得芯片内部结温统对国内已公开的LED技术专利进行各种指标分过高而导致芯片烧毁，即使不被烧毁LED的发光效析J。大功率LED散热封装技术已被明确列人我国率也会受到影响，因此，改善大功率LED的封装技当前优先发展的高技术产业化重点领域内，从目前术，降低芯片发热量已成为发展大功率LED产业急的研究来看，尚未发现有专门该散热封装技术的专需攻克的难题J。利分析研究，本文试图将专利情报的基本方法应用2001年国家计委、科技部公布《当前优先发展到此项技术上，为LED产业发展及相关企业科技投的高技术产业

7、化重点领域指南(2001年度)》(下文入决策提供借鉴和参考。简称《指南》)中提出支持“超高亮度发光二极管的产业化”的工作；国家发改委、科技部、商务部1大功率LED照明技术发展概述联合对该《指南》进行修订，在2004年和2007年1．1大功率LED照明技术发展现状对《指南》再次进行了修订，2007年首次明确地把LED(发光二极管)具有低功耗、高光效、长“大功率LED封装及散热新技术”列为当前高新技收稿日期：2010一O1—19。修回日期：2010—04—08l66刘毅：大功率LED散热封装技术专利分析术产业研

8、究重点，支持“高效节能、长寿命的半导前，该项技术的专利文献非常有限，2000到2003年体照明材料与产品及其制备技术与设备”的研发四年的数量总和还不及2004年单年的申请数47件，工作。这四年可视为该专利技术的萌芽期；2004年至06年共申请专利372件，该专利已处于发展期；2007年2大功率LED照明行业的专利情报分析实证研究和2008年的专利申请总量为1233件，该技术已经2．1专利情报分析步骤进入成熟期。大