飞思卡尔8位单片机MC9S08+04+Freescale+08系列单片机概述

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1、第四章Freescale08系列单片机概述主要内容08系列单片机简介HC08系列单片机HCS08系列单片机《嵌入式应用技术基础教程》课件4.108系列单片机简介4.1.1Freescale单片机的命名规则Freescale单片机的命名方法，其基本命名规则如下：хх68хххххххххх①②③④⑤⑥⑦⑧①指产品状态。②历史原因，Freescale的微控制器产品冠以68。③HC表示HCMOS产品。“无”表示CMOS或HMOS产品。④存储器类型标志。⑤系列标志。⑥型号标志。⑦工作温度范围标志。⑧封装标志。《嵌入

2、式应用技术基础教程》课件4.108系列单片机简介4.1.208系列单片机资源简介Freescale的08系列单片机型号有一百多种。在这些不同型号的单片机中，资源各不相同，即使是同一种型号的单片机，也有多种封装形式，其I/O口数目也不相同。如MC68HC908JB8就有20脚的DIP、28脚的SOIC、44脚的QFP和20脚的SOIC四种封装形式。HC08系列MCU有很多类型，各种类型除了拥有HC08系列的共同特点外，又具有其自身的特点，可以满足特定的实际需求.《嵌入式应用技术基础教程》课件返回4.108系列

3、单片机简介4.2HC08系列单片机4.2.1MC68HC908GP32单片机的性能概述32K片内FLASH程序存储器，具有在线编程能力和保密功能。512B片内RAM。8MHz内部总线频率。增强型串行通讯口SCI。串行外围接口SPI。8路8位A/D转换器。时钟发生器模块，具有32KHz晶振PLL电路,可产生各种工作频率。33根通用I/O脚，包括26根多功能I/O脚和5或7根专用I/O脚。PTA、PTC和PTD的输入口有可选择的上拉电阻。《嵌入式应用技术基础教程》课件4.2HC08系列单片机4.2.2内部结构简

4、图与引脚功能（1）内部结构简图GP32内部有以下主要部分：CPU08、存储器、定时接口模块定时基模块、看门狗模块、并行I/O接口、串行通信接口SCI、串行外设接口SPI、断点模块、A/D转换模块、键盘中断模块、时钟发生模块及锁相环电路；低电压禁止模块、复位与中断模块。（2）GP32单片机的引脚功能MC68HC908GP32单片机的引脚图引脚功能分类简介如下:①电源类引脚VDD、VSS(20脚、19脚)：电源供给端。VDDAD/VREFH、VSSAD/VREFL(31脚、32脚)：内部A/D转换器电源及参考电

5、压输入端。VDDA、VSSA(1脚、2脚)：时钟发生器模块(CGM)的电源供给端。《嵌入式应用技术基础教程》课件4.2HC08系列单片机②控制类引脚RST(6脚):外部低有效复位输入或输出脚，有内部上拉电阻。IRQ(14脚):外部中断输入脚，有内部上拉电阻。③I/O类引脚PTA7/KBD7～PTA0/KBD0(40～33脚)：8位通用双向I/O口，每个可编程为键盘输入脚。PTB7/AD7～PTB0/AD0(30～23脚)：8位通用双向I/O口，也可作为8路8位A/D转换输入脚。PTC4～PTC0(11～7脚

6、)：5位通用双向I/O口。PTD5/T1CH1～PTD0/(22、21、18～15脚)：6种特殊功能、双向I/O口，其中T1CH1、T1CH0用于定时器模块(TIM1)。SPSCK、MOSI、MISO、用于串行外围接口(SPI)。PTE1/TxD、PTE0/RxD(12、13脚）：2位双向I/O口或串行通讯。④其它CGMXFC(3脚)：CGM的外部滤波电容连接脚。OSC1、OSC2(5～4脚)：片内振荡器引脚。《嵌入式应用技术基础教程》课件4.2HC08系列单片机4.2.3GP32存储器组织（1）RAM区域

7、及其作用用户RAM的地址范围是：$0040～$023F，共512字节。这个区域既是用户RAM，也是堆栈RAM。由于M68HC08系列单片机的进栈指令是使SP-1，所以是向低地址方向依次堆放，这样堆栈使用的地址空间是$023F→更低地址方向。安排用户数据时，可以从RAM的最低地址$0040向更高地址空间安排，即用户数据使用的地址空间是$0040→更高地址方向。这样从两头向中间使用,可以尽量避免两种数据交叠，发生错误。（2）映像寄存器名及简明含义所谓映像寄存器，是指那些通过存储器地址访问的寄存器，它们不像寄存器

8、A、H:X、SP、PC、CCR那样直接通过其“名”来使用它，而是通过他们对应的地址来使用它们。要通过其“名”来使用它们，必须用伪指令定义它们所占用的实际地址与“名”对应。《嵌入式应用技术基础教程》课件返回4.2HC08系列单片机4.3HCS08系列单片机4.3.1HCS08系列MCU的基本特征（1）多种低功耗模式（2）更高的工作频率（3）具有可编程的片内时钟发生器（4）新一代的闪存技术（5）集成片上调试器（6）资