特种陶瓷总结

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1、特种陶瓷总结特种陶瓷试题一、填空1.陶瓷的断裂方式分为穿晶断裂和沿晶断裂。2.陶瓷的增韧方法有相变增韧、颗粒弥散增韧、纤维（品须）补强增韧和纳米陶瓷增强增韧。3•理想粉体的特点：形状规则（各向同性）一致、粒度均匀且细小、不结块、纯度高、能控制相。4.特种陶瓷粉体的制备方法：机械法和合成法。5.混料加料的顺序为：先多后少再多。6.烧结温度低于材料熔点。7.烧结过程的驱动力为粉体过剩的表面能。8.烧结的定义：一种或者多种固体粉末经过成型，在加热到一定温度后开始收缩，在低于熔点的温度下变成致密、坚硬的烧结体，这种过程称为烧结。9.在热力学上，所谓烧结是指系统总能量或Gibbs自由

2、能减少的过程。10.烧结，根据物质状态的不同分为固相烧结和液相烧结。11.AI2O3有a・AI2O3、P-AI2O3、丫・AI2O3三种晶相，其屮a-AI2O3最稳定。12.四方氧化链多晶体（TZP）是韧性最好的陶瓷。13.SIC俗称金刚砂，是共价键化合物，晶相有Q・SiC（六方），P-SiC（立方），其中a・SiC是高温稳定相，B・SiC是低温稳定相。14.功能陶瓷拥有声、光、电、热、磁、化学等的检测、转换、传输、处理和储存能力的陶瓷。15.陶瓷根据导电性分为电绝缘陶瓷、电解质陶瓷、半导体陶瓷、导体陶瓷、超导体陶瓷。二、简答1•原料懒烧的主要目的是什么？答：①去除原料中易

3、挥发的杂质、化学结合和物理吸附的水分、气体、有机物等，从而提高原料纯度；%1使原料颗粒致密化及结晶长大，这样可以减少在以后烧结中的收缩,提高产品的合格率；%1完成同质异晶的晶型转变，形成稳定的晶相。2•简述先进陶瓷材料的制备过程及要求。答：①粉体的制备：要求使用人工合成的高质量粉体作起始材料。%1陶瓷的成型：要求使用高纯度粉体添加有机添加剂才能适用于干法或湿法成型。%1陶瓷的烧结：要求烧结温度较高，宜使用先进的烧结工艺。%1陶瓷的后续加工：耍求一般进行后续加工，得到精确尺寸的制品，或相应要求的制甜。3•根据图1简述空心注浆制备花瓶胚体铸件的过程。答：使用没有型芯的石膏模，将

4、浆料注满模型并经一段时间后，将多余的浆料倒岀，胚体在模内固定下来，修口后出模得到制品。4•简述烧结的三个阶段及英特点。答：4.说明模压成型、等静压成型、挤压成型、注浆成型、热压铸成型的过程和特点。答：①模压成型：②等静压成型：③挤压成型：%1注浆成型：⑤热压铸成型：6•说明常压烧结、热压烧结、超高压烧结的特点。答：①常压烧结：在通常的大气条件下（无特殊气氛，常压下）烧结，这种方法成本低，很难获得无气孔或高强度的制品，是最普通的烧结方法。%1热压烧结：在加热粉体的同时进行加压，烧结温度低得多，气孔率低，较低温度烧结抑制晶粒成长，所得烧结体致密且强度较高。%1超高压烧结：在几十

5、万大气压以上的压力进行烧结，是材料迅速到达高密度，具冇细晶粒，甚至原子电子结构发生变化，使其得到…般工艺达不到的性能，但工艺复杂，对模具、密封、原料要求高。7•根据图2说明烧结程度和原料细度的关系。答：8•说明先进陶瓷材料难于加工的原因，以及常用加工方法。答：原因：%1其拥有高硬度、低韧性，使得对其加工过程的控制非常困难，可加工型很差。%1陶瓷材料导电性低、化学稳定性高，除了一些特殊材料外，一般不能用电加工或化学蚀刻。%1陶瓷是脆性材料，无论是切削或磨削加工，每一次去除的量很少,使得加工总量很大，加工成本高。常用加工方法：%1冷加工：机械加工、高压磨料水加工、超声波加工、超

6、光滑表面抛光技术；%1热加工：放电加工、激光加工、复合加工；%1表面金属化：被银法、烧结金属粉末法、气相沉积法；%1封接：钎焊、玻璃焊料封接法、扩散封接、过渡液相封接、摩擦焊、卤化物法。9•“没有金刚钻，别揽瓷器活”的原因。答：同上原因。10•相同保温时间不同烧结温度下氧化铝陶瓷烧结密度与压强的关系。答：□•非氧化陶瓷和氧化物陶瓷的区别是什么？答：①非氧化物共价键强、难熔的化合物；%1非氧化物陶瓷的发展历史相对氧化物陶瓷比较短；%1与氧化物陶瓷不同，非氧化物陶瓷的原料在自然界中不存在，需人工合成。%1非氧化物陶瓷易氧化，在高温下使用易氧化。