微电子封装基础与设计

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1、微電子封裝基礎與設計楊志輝charlesyang@ist.com.twOct.05/122004飛信半導體公司研發處InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術學院Oct.05/1220041飛信半導體股份有限公司CharlesYangContents1.我國半導體產業結構與市場2.封裝需求驅動力(driver)與趨勢3.微電子封裝層級與定義,製程與材料InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術學院Oct.05/1220042飛信半導體股份有限公

2、司CharlesYang我國半導體產業結構(2003年底)設備儀器資金人力資源CAD邏輯設計光罩設計晶粒測試及切割封裝成品測試服務支援CAE設計•250光罩•4製造•13封裝•41測試•34(+25)(+0)(-1)(-3)(-1)貨運海關材料長晶晶圓切割導線架•4科學園區•8•20基板•晶圓化學品•13(-(+0)(+1)•2)•附註：(1)數字表示公司家數，+表示2003年增加廠商家數，–表示購併等因素導致減少的廠商家數資料來源：2004半導體工業年鑑,May.2004InternationalSemiconductorTechn

3、ologyLtd.東方技術學院Oct.05/1220043飛信半導體股份有限公司CharlesYang我國IC市場結構2003年國產外銷產品產值國產內銷1,832(1,443)3,514(2,796)1,682(1,353)海關出口封裝出口海關進口IC進口IC市場4,291(3,865)1,815(1,792)2,542(2,451)2,339(2,300)4,021(3,653)單位：億台幣其他進口其他出口645(630)()表2002年203(151)資料來源：工研院IEK-ITIS計畫(2004/04),2004半導體工業年鑑,

4、May.2004InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術學院Oct.05/1220044飛信半導體股份有限公司CharlesYang營運表現營運表現我國IC產業重要指標億臺幣20002001200220032003/2002產業產值7,1445,2696,5298,18825.4%IC設計業1,1521,2201,4781,90228.7%IC製造業4,6863,0253,7854,70124.2%晶圓代2,9662,0482,4673,09025.3%工IC封裝業9787719481,

5、17624.1%國資封裝業83866078897623.9%IC測試業32825331840928.6%產品產值2,8722,1972,7963,51325.6%內銷比例(%)53.954.148.447.9市場值5,0653,3553,6534,02110.1%資料來源：工研院IEK-ITIS計畫(2004/04)InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術學院Oct.05/1220045飛信半導體股份有限公司CharlesYang我國IC封裝業廠商營運指標與前五大集中度年度年度項目200

6、22003排名20022003國資封裝廠商數(家)39361日月光日月光國資封裝業產值(億台幣)7889762矽品矽品產值成長率(%)19243華泰華泰占產業產值比重(%)12.1`11.9`4超豐超豐封裝業員工產值(萬元/人)276322研發費用占產值比重(%)2.92.75南茂資本支出占產值比重(%)11.513.8前五大集中度75%79%外銷比重(%)5052註：`表示國資封裝廠資料來源：2004半導體工業年鑑,May.2004InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術學院Oct.0

7、5/1220046飛信半導體股份有限公司CharlesYang1989年主要是源自於韓國加入後的6吋晶圓廠產能超額供給、1995及2000年則是導因於台灣8吋晶圓廠的一窩蜂加入。可預期的是，接下來在中國大陸致力發展半導體產業，以及全球12吋廠逐漸邁入成本優勢之後，2005年將很有可能會是下一次的ASP再度崩跌的關鍵時刻。InternationalSemiconductorTechnologyLtd.東方技術學院Oct.05/1220047飛信半導體股份有限公司CharlesYang技術創新與競爭封裝測試•產品技術生命週期縮短•基板重要

8、性增加:BGA,FC-BGA,SiP/DCA,StackedChips/Wafers•效率,創新,品質,顧客回應.上下游整合.利基市場.滿足顧客需求InternationalSemiconductorTechnology