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时间:2019-08-03
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1、CAM制作之CAM350软件学习资料CAM制作的基本步骤每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。1.导入文件首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->DatumCoordinate)按一定的顺序进行层排列(Edit-->
2、Layers-->Reorder)将没用的层删除(Edit-->Layers-->Reorder)。2.钻孔接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->CheckDrill)3.线路测量最小线径、线距(Analysis-->DRC)看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD相对于钻孔有无偏移(如果PAD有偏,用Edit-->Layers-->SnapPadtoDrill命令;如
3、果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->SnapDrilltoPad命令),线路PAD的Ring是否够大(Analysis-->DRC),线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。4.防焊处理查看防焊与线路PAD匹配情况(Analysis-->DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距(将线路与防焊拷贝到一层,然后用Analys
4、is-->DRC命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点(Add-->Flash)。5.文字处理检查文字线宽(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加ULMARK和DATECODE标记。注:a:ULMARK和DATECODE一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内(除
5、非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。b:客户有特殊要求或PCB无文字层时,ULMARK和DATECODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。6.连片与工作边处理按所指定的连片方式进行连片(Edit-->Copy)、加工作边。接着加AI孔(钻孔编辑状态下,Add-->DrillHit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需过V-CUT的要导V-CUT角(Edit-->LineChange-->F
6、illet,如果需导圆角则用下述命令:Edit-->LineChange-->Chamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。7.排版与工艺边的制作按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。8.合层操作:Tables-->Composites。按Add增加一个CompositesName,Bkg为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark为正片属性(加层),Clear为负片属性(减层)。在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做
7、审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECKLIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。9.输出钻孔和光绘资料CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis-->CopperArea)。经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File-->Export-->DrillData)和光绘资料(File-->Export-->Composites)。钻孔输出格式:Leading3,3公制(发给
8、铭旺的多层板为Trailing3,3公制)。光绘资料输出格式:GerberRs-274-X,Leading2,4英制。CAM(计算机辅助制造)(一)、CAM的概念大家已有CAD的概念,但在光绘工序中必须要有CAM的概念。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同,要达到用户的最终要求,必须在制作工艺中做出必要的调整,以达到用户有关精度等各方面的要求,而在CAD软件中,有许多工艺处理是无法实现的,因此CAM是光绘生产中必不可少的工序。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工
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