滑盖手机布板结构总结-1

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1、滑盖手机布板结构总结(一)一、PCB概述PCB:印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB),除了固定各种小零件外,主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)。做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板。板子木身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下來的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线

2、,并用来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB上而,我们将它们的接脚直接焊在布线上。为了增加可以布线的而积,手机--般釆用6-8层的多层板。多层板使用数片双而板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。二、PCB上模块的划分FEMPMtransceiverDISPflashPCB按照各元器件功能,可以分为以下儿部分:基带:BB,包括disp(控制器,CPU),flash(存储器,硬盘),SRAM(静态存储器,内存)射频:RF,包括transceiver(收发信机,调制和解调),PA(功放),FEM(前段模块,开关、绿波),RFconct,天线ABB芯片模组

3、电源:包括PM(电源控制器),充电管理器,电池连接器midi芯片模组:camera芯片模组:"听”:天线一FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver说”:mic—模拟基带一disp—transceiver-PA—fem—天线三、PCB布局的基木原则1、PCB的设计步骤PCB的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入(导入)、元器件布局、布线、检查、复查、输出等几个步骤。对结构來说,与我们关系最大的就是PCB的布局,此时硬件与结构需要反复沟通确定各元器件的和互位置,既要保证硬件性能,乂要确保在结构上可以实现,同吋要保证在TD上美观。PCB的布

4、局步骤主要是:结构提供PCB外形图(包插dome位置分布图,格式为dxf,emn.igs)一一EDA进行初步摆放一一调幣外形一一元器件摆放一一EDA提供元器件位置分布图一一PCB3D建模检查调整—评审。2、PCB布局的硬件性能基木耍求1)各模块内部尽量相对固定。特别是BB和RF模块2)各模块周圉的附属器件尽量靠近主芯片,也即其走线尽量短。3)数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内,相互尽量远离。4)放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集。一般各小器件焊盘的间距大于0.3,大器件的焊盘间距大于0.4。5)各模块、主要连接器的相互位置关系RF:和BB尽量

5、靠近,但是要相互隔离;如果貯区域没冇屏蔽罩,要尽量远离带冇磁性和金属的器件。上述器件主要包括:马达,SPK,RECI,camera,磁铁,金属滑轨等FEM:尽量靠近PA和tansceiverRFconnector:尽量靠近femPM,无特别要求电池连接器:尽虽靠近円I和充屯管理器天线(焊盘):尽虽靠近fem。如果是内置天线,天线也要尽量远离带冇磁性和金属的器件,midi模组,cameradisp,FPCconnector,I/Oconnector,SIMconnector,键盘、侧键,holl,备用电池等无特别位置要求3.布局的检查在一个PCB板匕元件的布局要求耍均衡,

6、疏密有序,不能头重脚轻或一头沉。印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符?能否符合PCB制造工艺要求?有无定位标记?元件在二维、三维空间上冇无冲突?元件布局是否疏密冇序,排列整齐?是否全部布完?需经常更换的元件能否方便的更换?插件板插入设备是否方便?热敏元件与发热元件Z间是否冇适当的距离?调整可调元件是否方便?在需要散热的地方,装了散热器没冇?空气流是否通畅?信号流程是否顺畅口互连最短?插头、插座等与机械设计是否矛盾?线路的干扰问题是否有所考虑?四、PCB布局结构注意点1、Simconnector:1)simconnector的高度选择主要根据英结构形式的需要來定。如果是带冇自

7、锁形式的connector,则其总高度应该比放电池的D件表而低0.1-0.2为宜;如果时-般形式的connector,则需要考虑卡扣的厚度,一般塑胶表面的高度应该比放电池的D件表面低1.6-1.8为宜。2)在考虑simconnector的位置时,需要考虑sim卡的取出和装入状况,不能有干涉,如果是传统的形式,还需耍考虑卡扌II和弹簧压片的空间。3)在siin卡下如果需要布置器件,其高度不得高丁•放置sim卡的塑胶表血。2、Battconnector:1)高度:一般可考虑电池的五金簧片比电池连接器高0.1-0.15即可,同时参考其规格书。2

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