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1、Protel常用元器件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念•因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也对有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能女置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是釆用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE.LIB怩中的元件外，其它库的元件都已经冇了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明
2、一下：晶体管是我们常用的的元件Z—，在DEVICEoLIB库中，简简单单的只有NPN与PNPZ分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它冇可能是铁壳了的T0-3,如果它是NPN的2N3054,则冇可能是铁壳的TO-66或T0-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等，千变万化。还冇一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Q还是470KQ都一样，对电路板而言，它打欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都对以用AXIAL0.3元件封装，而
3、功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：•电阻：RES1,RES2,RES3,RES4；封装属性为axial系列•无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad・0.4•电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0•电位器：potl,pot2；封装属性为vr-1到vr・5•二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）•三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to・3（大功率达林顿管）•电源稳压块有78和79系列；78系列如7805,7812,782
4、0等•79系列有7905,7912,7920等•常见的封装属性有tol26h和tol26v•整流桥：BRIDGE1ZBRIDGE2：封装属性为D系列（D・44,D-37,D-46）•电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中040.7指电阻的长度，—般用AXIAL0.4•瓷片电容：RAD0.l-RAD0.3o其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1•电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uFRB.l/.2,100uF-470uF用RB・2/・4,>470uF用RB.3/.6•二极管：DIODE0.4-DIODE0.7其中040.7
5、指二极管长短，一般用DIODE0.4•发光二极管：RB.1/.2•集成块：DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603农示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常來说•02011/20W•04021/16W•06031/10W•08051/8W•12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：•0402=1.0x0.5•0603=1.6x0.8•0805=2.0x1.2•1206=3.2x1.6•1210=3.2x2.5•1812=4.5x3.2•2225=5.6x6.5当然，我们也可以打开C:Client98PCB98librar
6、yadvpcb.lib库來查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记,如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对冇极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中、'・2"为焊盘间距,、'・4"为电容圆筒的外径。对于品体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的品体管，就用TO—3,中功率的品体管，如果是扁平
7、的，就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx,就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300milz焊盘间的距离是lOOmiLSIPxx就是单排的封装。等等。Protel99中，在电路图里（Schematic）,二极管的管脚名称分别为A和K
