电子设备强迫风冷热设计规范

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1、.电子设备的强迫风冷热设计规范2011-04-19发布2011-04-19实施深圳市英可瑞科技开发有限公司word范文.修订信息表版本修订人修订时间修订内容V1.0何勇志2011-04-19新拟制word范文.目录目录3前言51目的62适用范围63关键术语64引用/参考标准或资料75规范内容85.1遵循的原则85.2产品热设计要求85.2.1产品的热设计指标85.2.2元器件的热设计指标85.3系统的热设计95.3.1常见系统的风道结构95.3.2系统通风面积的计算145.3.3系统前门及防尘网对系统散热的影响145.4模块

2、级的热设计145.4.1模块损耗的计算方法145.4.2机箱的热设计145.5单板级的热设计145.5.1选择功率器件时的热设计原则155.5.2元器件布局的热设计原则155.5.3元器件的安装155.5.4导热介质的选取原则165.5.5PCB板的热设计原则165.5.6安装PCB板的热设计原则185.5.7元器件结温的计算185.6散热器的选择与设计205.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别205.6.2强迫风冷散热器的设计要点205.6.3风冷散热器的辐射换热考虑225.6.4海拔高度对散热器的设计要求225.6.

3、5散热器散热量计算的经验公式225.6.6强化散热器散热效果的措施235.7风扇的选择与安装的热设计原则235.7.1多个风扇的安装位置235.7.2风扇与最近障碍物间的距离要求235.7.3消除风扇SWIRL影响的措施245.7.4抽风条件下对风扇选型的限制245.7.5降低风扇噪音的原则255.7.6解决海拔高度对风扇性能影响的措施265.7.7确定风扇型号的方法265.7.8吹风与抽风方式的选择原则265.7.9延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施27word范文.5.7.10风扇的串列与并联275.8防尘对产品散热的影响

4、305.8.1抽风方式的防尘措施305.8.2吹风方式下的防尘措施305.8.3防尘网的选择方法306产品的热测试306.1进行产品热测试的目的306.1.1热设计方案优化306.1.2热设计验证316.2热测试的种类及所用的仪器/设备316.2.1温度测试316.2.2速度测量326.2.3流体压力的测量337附录347.1元器件的功耗计算方法347.1.1电阻347.1.2变压器347.1.3功率器件耗散功率计算357.2散热器的设计计算方法367.2.1散热器的热阻367.2.2散热器的流阻367.3冷板散热器的计算方

5、法367.3.1冷板的换热方程367.3.2冷板的换热系数377.3.3冷板的总效率377.3.4冷板的设计计算377.4强迫风冷产品热设计检查模板397.4.1元器件的选择、排列与安装时的热设计397.4.2模块布局及结构的的热设计407.4.3机柜的热设计40word范文.前言本规范由深圳市英可瑞科技开发有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。本规范由我司所有的产品开发部门遵照执行。本规范于2011-04-19批准发布；本规范拟制部门：开发部；本规范拟制人：何勇志；审核人：XXX；本规范标准化审查人

6、：万丽琴；本规范批准人：XXXX；word范文.1目的建立一个电子设备在强迫风冷条件下的热设计规范，以保证设备内部的各个元器件如开关管、整流管、IPM模块、整流桥模块、变压器、滤波电感等的工作温度在规定的范围内，从而保证电子设备在设定的环境条件下稳定、安全、可靠的运行。2适用范围本热设计规范适用于强迫风冷电子设备设计与开发，主要应用于以下几个方面：Ø机壳的选材Ø结构设计与布局Ø器件的选择Ø散热器的设计与选用Ø通风口的设计、风路设计Ø热路设计Ø风扇选择3关键术语3.1热环境设备或元器件的表面温度、外形及黑度，周围流体的种类、温

7、度、压力及速度，每一个元器件的传热通路等情况。3.2热特性设备或元器件温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。3.3导热系数(λW/mK)表征材料热传导性能的参数指标，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量。3.4对流换热系数（αW/m2K）对流换热系数反映了两种介质间对流换热过程的强弱，表明了当流体与壁面间的温差为1℃时，在单位时间通过单位面积的热量。3.5热阻(℃/W)反映介质或介质间传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小。3.6流阻(Pa)流阻反映了流体流过某一通道时所产生的压力差。3.

8、7雷诺数（Re）雷诺数的大小反映了流体流动时的惯性力与粘滞力的相对大小，雷诺数是说明流体流态的一个相似准则。3.8普朗特数(Pr)普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则。3.9格拉晓夫数(Gr)格拉晓夫数反映了流体所受的浮升力与粘滞力的相对大小，是说明自然对流换热强度的一个相似准则