最新PCB工厂设施规划

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1、最新PCB工厂设计一、新工厂规划、建设的程序　　一般来讲，新建PCB工厂的规划与建设程序是由以下内容构成的。 1. 决定产品规格和生产数量。 2. 确定生产工艺。 3. 与设备、材料厂商接触，收集设备规格技术情报和要求报价，同时设计工厂布局与制造预算，作出厂房的设计图（第一方案）。 4. 通过预算。 5. 根据需要从程序1到程序3反复进行，逐步地将各种详细指标决定下来（第二方案、第三方案……）。当引进新技术时，应与设备、材料厂商合作进行实际验证，把结果反馈到程序1到3的运作中（决定详细建设规划）。 6. 决定具体设备的采用，熟悉设备操作与性能的对应机制和操作人员的教

2、育等等。 7. 厂房建筑的委托，设备的订购。 8. 厂房建筑工程的实施。 9. 进行设备（生产设备和辅助设备）的搬入、安置、调整和试运行。同时进行操作人员的教育，最好还能作成操作手册。 10. 根据综合试运行确立生产体制，进行产品认定（工厂内部的认定、客户的认定、第三者的认定）。第三者的认定有UL、ISO等。 　　在这里，我将就对全程序中的最初阶段（程序1到程序3），介绍一个事例。这只是一个到制定第一方案为止的事例，但是，因为在这个阶段决定了工厂最基本的指标与规格，所以它是全过程中特别重要的部分。 　　在后面例举了把基本概念具体化的一个例子。但这仅是一种假设，不一定

3、适用于所有的情况，希望对诸位在今后工厂规划时起到参考作用。 二、产品规格　　首先，要决定新工厂将生产的产品的目标规格。我们考虑了根据印制板的不同用途，将其分成几个典型的产品群。比如，笔记本电脑、携带电话等等。 　　接着，各个产品群按以下的项目决定典型数据的估计值。 基板尺寸 层数 线宽/间距 板厚 表面积层(Build-up)的层数 有无层压型盲孔 表面处理 有无端子电镀 　　这些数值依照产品群的比率进行均衡，计算出全体的平均值。以这个平均值为基础来决定设备的技术规格和设备的必需台数。 三、生产工序的基本事项和工序间的平衡　　根据这次的假设，研究应采用的工艺和工序时

4、，生产工序中最基本的事项有以下2项。 1. 表面层的图形形成采用整板电镀和干膜蔽掩法。 2. 作为表面积层(Build-up)基板的生产工序，使用树脂附铜箔板，对于铜箔蚀刻后形成的孔，采用里面的树脂层通过激光打孔的方法(Conformal Mask法)加工出盲孔。 　以此为前提，我们对工序间的平衡进行计算与调整。首先，在这里把生产工序大致划分为下面三个部分： 第一部： 内层工序。到内层芯材线路形成为止。 第二部： 外层前工序。从层压开始到外层线路形成为止。 第三部： 外层后工序。从阻焊剂涂布开始到最终检查为止。 第一部：内层工序　　内层工序的必要倍率是根据在上述“产

5、品规格”一节中计算出来的层数平均值来决定的。通常的多层板（以往的非表面积层(Build-up)制造的线路板）的生产是根据内层芯材的枚数，需要增加内层工序的生产量。比如，当生产8层板时，内层芯材需要有3枚（计为6层），所以，内层工序的必要倍率是3.0。 第二部：外层前工序　　外层前工序的必要倍率根据上述“产品规格”一节中计算出来的表面积层(Build-up)层数的平均值来决定。用表面积层法(Build-up)生产的多层印制线路板，除了内层工序必要倍率以外，还要按表面积层(Build-up)层数的比例增加外层前工序的负荷。并且还要增加激光打孔工序。 　　另外，采用层压型

6、盲孔制造法的多层印制线路板是根据层的构成在内层工序和外层前工序都需要进行必要倍率的计算。 第三部：外层后工序　　在外层后工序有必要根据表面处理工序的技术方法（从热风整平处理、化学镀镍金处理等方法中选一种）的比率和需要端子电镀的印制板的比率来考虑设备的选用。 四、生产能力指标　为了决定设备的规格与台数，就必须要有设备的生产能力指标。为了按综合生产能力（比如：月xxx平方米）算出各个设备的指标（比如：间隔时间xxx秒，或者是传送带速度xxx米/分），就必须要有下述情报资料： 1. 工厂每月（或者年度）工作日和每天的工作时间。由此计算出单位时间的生产能力（每小时xx平方米

7、、每分xx平方米之类）。 2. 假设生产的成品率。它是品质上的比率（合格率）和材料效率（材料的整个面积中作为成品的使用比率）的乘积。 3. 决定拼板的工作尺寸，依此可以进行生产面积与枚数之间的换算。 4. 从单位时间中需要生产的枚数，倒过来计算，得到每一枚拼板的生产时间（间隔时间）。 5. 根据所定的拼板在传送带上的配置（前进方向为长边或者短边）和拼板间的距离，计算每一枚拼板在传送带上的占有长度。依此可以换算出生产数量与转送带的速度。 6. 假设各设备的实动率。 　　从以上信息求得各个工序的生产设备能力指标，再加上设备的技术规 格情况来决定设备台数。 五、生产工