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1、高手帮忙做石英晶体几何切型动画学习需要, 制作石英晶体几何切型动画,要求用3ds max制作,显示三维显石英晶体几何切型如何切割,最好做成交互式的,输入切型动画显示出来,如果不行的话,可以做成动画演示两个切型如何切割.谢谢.附知识点:根据石英晶体在xyz直角坐标系中的方位可分为两大切族：X切族和Y切族。 （1）X切族 这是以厚度方向平行于晶体X轴，长度方向平行于Y轴，宽度方向平等于Z轴这一原始位置旋出来的各种不同的几何切型。 （2）Y切族 这是以厚度方向平行于晶体的Y轴，长度方向平行于X轴，宽度方向平行于Z轴这一原始位置
2、旋转出来的各种几何切型。 3：石英晶体几何切型的表示符号 按IRE标准对石英晶体几何切型表示符号的规定，X切族以XY表示；Y切族以YX表示，每一种切型的石英晶片用一组字母：x,y,z,t,l,w和角度r来表示。并且按x,y,z三个字母的先后排列表示晶片厚度，长度和宽度的原始方位，而用字母t,l,w分别表示晶片的实际厚度，长度和宽度。角度r表示晶片的旋转角，其方向规定从x(或y)轴的正端看，若r角绕x( 或y)轴逆时针旋转，取正值；顺时针旋转，取负值。 例：(yxl)+35°15' 即（AT）切型，表示晶片的厚度方向与Y轴平行，
3、长度方向与Y轴平行，并在yx的原始位置上绕其长度l逆时针旋转35°15'的切割。 例：(xytl)+5°/(-50°)切型,表示晶片的厚度方向与X轴平行，长度方向与Y轴平行，并且在XY原始位置上，先绕厚度T逆时针转5°，再绕长度l顺时针转50°的切割。英晶体谐振器很多时候也简称“晶体”或“水晶”（用户很多称其“晶振”、“振子”是欠准确的），它一般是从人造合成的石英晶体块状或棒状材料中，按定轴方位来切割研磨出的石英晶片，经金属电极加工并被装在支架上作成晶体振子，再经外壳焊接封装在盒子内而制成的。根据其产品指标参数及加工工艺，一般可将其分为普
4、通晶体和精密晶体两类，前者普遍应用于用户整机或板卡的振荡电路或滤波电路中，后者主要应用于精密的晶体振荡器和晶体滤波器上；根据其外壳盒型，又将其分为许多型号，详见后述。1、晶体材料现代的晶体产品生产基本都是采用人造合成的石英晶体（SiO2）材料，其材料单体成块状或棒状。对晶体材料的综合评价通常使用Q值（非直测指标）来标示，Q值越高，其制成的晶体产品品质才会更好，精密晶体都是采用高Q值的材料制造的。2、切型指晶片相对于石英晶体结晶轴（物理结构）的切割取向。由于石英晶体是各向异性体，故不同方法、角度、精度切割的晶片，其频率温度特性、使用频率范围以及等
5、效电路的各项参数也有所不同。晶体产业生产中主要选用的切割类型有AT、BT、SC等切型，其中AT切型被大多数晶体产品制造采用；SC切型因其优异的频率温度特性和老化特性，而在高精密晶体的制造中被优先采用，但遗憾的是其工艺加工难度很大，成本极高。3、晶片指切割加工成一定几何形状、尺寸并相对结晶轴有一定取向的压电体。晶片的设计加工质量直接影响晶体成品的质量，国晶科技通过技术人员多年的经验积累，在晶片设计与表面处理上对晶片质量进行控制；同时选用经线切割和激光两次校角的晶片，来保证精密晶体所要求的晶片切割精度。4、电极指与晶片表面接触或接近的导电膜或导电板
6、，通过它给晶片施加电场。普通晶体的电极现在一般采用纯银，精密晶体根据需要采用金、铝等材料，以及一些辅助性特殊材料；电极的制备通常采用真空镀膜的方式。5、晶体盒指保护晶体振子和支架的外壳。将晶体振子装联在支架上的“晶体谐振件”通过专用焊接设备封装在外壳内，即完成了晶体谐振器的制造。晶体盒型即外壳的外形尺寸规范，其尺寸确定了它要容纳的振子的最大尺寸。这最大尺寸限制了每种晶体盒频率范围的下限，也限制了机械强度、再现性以及等效电路参数的选择。注意：晶体元件特性对所承受的振动和冲击是敏感的，甚至是破坏性的。晶体盒型是目前晶体元件型号分类的主要标准。就有引
7、线的金属盒晶体元件而言，国际市场上流行的盒型，其命名是参照美国的标准，主要有HC-49/U、HC-49/T、HC-49/US、UM-1、UM-5等；在国内的晶体谐振器型号分类，也有采用原电子部颁布标准的，如JA5、JA8、JA10等等，但其用法已较少。6、基频或泛音晶体元件振子设计工作在给定振动模式最低阶次上的晶体元件称为基频晶体，而工作在比最低阶次要高的阶次上的晶体元件也就称为泛音晶体，泛音有三次、五次、七次、九次、十一次等，一般采用三次、五次、七次，更高次的泛音晶体生产已不好控制。对于一个晶体元件的设计，给定其振动模式，它的频率即由晶片的方
8、位、尺寸确定，而振动模式取决于使晶片与电路联系在一起的压电效应，特别注意：同样一个频点的晶体，采用基频或者泛音方式，其在电路应用上所反映的特性是不同的
