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《铋-电沉积-铋电镀液的配方研究.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第27卷第11期精细化工Vol.27,No.112010年11月FINECHEMICALSNov.2010有机电化学与工业铋电镀液的配方研究＊张红强,戴亚堂,张欢,刘芳芳(西南科技大学材料科学与工程学院,四川绵阳621010)摘要:该文给出一种电镀铋的碱性镀液配方,并由正交实验得到优化方案为:硝酸铋60g/L,乙二胺四乙酸二钠(EDTA)90g/L,5-磺基水杨酸120g/L,酒石酸钾钠60g/L,氯化钾60g/L.分别讨论了铋质量浓度对镀液镀速的影响以及配位剂对阴极极化的影响.检测了铋镀层的表面粗糙度、微观形貌、附着强度等性能,结果表明:铋镀
2、层表面均匀、平滑,结晶细致无裂纹,附着强度好,色泽光亮.关键词:电镀铋;碱性;配方;硝酸铋;有机电化学与工业中图分类号:TQ153.1文献标识码:A文章编号:1003-5214(2010)11-1103-04StudyontheFormulaoftheBismuthElectroplatingSolution＊ZHANGHong-qiang,DAIYa-tang,ZHANGHuan,LIUFang-fang(SchoolofMaterialsScienceandEngineering,SouthwestUniversityofSciencean
3、dTechnology,Mianyang621010,Sichuan,China)Abstract:Thealkalineelectroplatingbathformulationofbismuthwasdeveloped.Theoptimalcompositionformulawasobtainedbyanorthogonalmethodasfollows:bismuthnitrate60g/L,disodiumethylenediaminetetraacetate(EDTA)90g/L,5-sulfosalicylicacid120g/L,
4、potassiumsodiumtartrate60g/L,potassiumchloride60g/L.Theinfluenceofbismuthcontentontherateofbismuthcoatingandcomplexingagentsontheimpactofcathodepolarizationwasinvestigated.Thesurfaceroughness,microstructureandadhesionstrengthofbismuthcoatingwasdetected.Theresultwasthatthebis
5、muthcoatinghadthefeaturesoffineanduniformgrain,goodsmoothness,goodadhesionandbrightcolor.Keywords:electrodepositionbismuth;alkaline;formula;bismuthnitrate;electro-organicchemistryandindustryFoundationitems:TheNationalHighTechnologyResearchandDevelopmentProgramofChina(863Prog
6、ram)(2008AAxxx0810);Dr.FoundationofSouthwestUniversityofScienceandTechnology(08zx0101)[11]金属铋既有共价键,又有金属键,这种特殊结构方法的研究报道,如袁定胜等采用化学镀方法制[12]使其具有一些特殊的光学、磁学和电学性能,因此,备出铋镀层;徐建峰等利用真空镀膜方法在云母铋薄膜在电子材料与元器件工业领域中占据重要地片上生长半金属铋薄膜等.[1-4]位.但是长期以来,铋常与铅、锡、锑等金属组成铋盐在水溶液中很容易生成碱性铋盐,形成沉[5-6]易熔合金,用于消防
7、、电气工业、印刷等领域,而淀,通常用强酸来抑制碱性铋盐的生成.但酸性条件铋的一些特性并没有得到很好的开发与应用.下,镀层受析氢影响严重.本文选用碱性镀液体系,关于电镀铋的研究,国外曾有文献报道,如用电以碱性条件下配位能力强的EDTA作为主配位剂,[7-9]解沉积方法在硅晶片上制备铋单晶膜,乳酸体既很好抑制了镀层析氢现象的发生,又得到了稳定[10]系电镀铋的研究等.国内关于电镀铋的文献报道的铋电镀液,最终通过单脉冲电镀工艺,在铜基体上则几乎没有,仅有关于铋镀层薄膜的一些其他制备得到表面均匀、结晶细致、色泽光亮,且附着强度好收稿日期:2010-08
8、-06;定用日期:2010-09-01基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2008AAxxx0810);西南科技大学博士基金资助项
