SMT 工程 CTQ.pdf

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1、CTQ工程工程名:SOLDER管理工程管理项目管理规格管理周期制造–2回/12hr点检冷藏保管温度2℃~8℃品质–点检是否实施(1回/日)SOLDER制造–工程适用常温放置时间2hr~5hr取给管理品质–点检是否实施(1回/日)制造–工程适用搅拌时间1,000rpm/30sec品质–点检是否实施(1回/日)CTQ工程工程名:CARRIERJIG管理工程管理项目管理规格管理周期开发技术–新规Carrier制作时适用新规Carrier制作时个别NO与否品质-1回/日抽样检查CARRIERCarrier管理个别NO与否SMT技术–工程适用3D测试时Carr

2、ierNO记录品质-1回/日点检是否实施CTQ工程工程名:印刷锡量管理工程管理项目管理规格管理周期SCREENPRINTSMT技术-1Carrier/2HR显微镜检查显微镜检查ScreenPrint印刷后漏锡性显微镜检查品质-1回/日点检是否实施[三星无线向]制造–手动清洗后第一张印刷手动清洗后手动清洗后第一张Carrier放大镜检查Carrier放大镜检查锡量放大镜检查品质-1回/日点检是否实施管理-.3D测试的Carrier印刷条件SMT技术–量产及机种变更时测试:Model别以Print作业标准书为基准3D体积检查1回/日测试10张Carrie

3、r实施印刷品质-1回/日点检是否实施-.3D体积Ppk满足1.0以上CTQ工程工程名:SCREENPRINT工程管理项目管理规格管理周期-.Print设备內2DVISION检查SMT技术–2DVISION检查:Mask开口率体积设置为70%制造–Error率管理2D,3DVISION-.Print后端3DVISION检查检查管理:Mask开口率体积设置为60%~170%品质-1回/日点检是否实施-.Error率管理CTQ工程工程名:CHIPMOUNT工程管理项目管理规格管理周期-.时间别Error率管理SMT技术–工程适用MOUNT贴装Error率管

4、理-.贴装Error率管理台帐SPC管理品质–1回/日点检是否实施(Error率:0.3%)CTQ工程工程名:REFLOW工程REFLOW使用管理项目管理规格管理周期管理规定1次1.5℃/secSMT技术Ramp-UpREFLOW-量产时实施1回/日QFN、BGAIC的MOD-机种变更时实施1回/日EL使用N2REFLOW，PROFILE其它IC的MODEL使用管理品质非N2REFLOW生产2次未满30sec-1回/日点检是否实施Ramp-UpCTQ工程工程名:取板工程管理项目管理规格管理周期-.使用自动取板JIG.:不可使用取板刮刀（EX:Hera

5、).制造–工程适用无线向:顾客承认使用取板刮刀的产品，跟非电子向管理方法取板管理同一管理[事前协议]品质-1回/日点检是否实施-.取板方法备注在作业标准书上-.使用取板刮刀时R值[3mm]以上.制造–工程适用非无线向-.取板刮刀上标示“非电子向”,使用在相应工程.取板管理-.取板方法备注在作业标准书上品质-1回/日点检是否实施因取板的ARRAYCAPCRACK要重点检查!!!CTQ工程工程名:METALMASK管理工程管理项目管理规格管理周期-.使用35,000回后报废.制造–工程适用M/MASK:M/MASK管理台账备注使用次数.使用次数管理(日使

6、用次数,累积使用次数)品质-1回/日点检实施与否M/MASK-.超声波清洗后保管.制造–工程适用使用后清洗(实施Vision检查):M/MASK管理台账备注清洗与否品质-1回/日点检实施与否管理M/MASK使用次数日日累积管理.=>累积次数35,000回之前报废.CTQ工程工程名:数据检查工程管理项目管理规格管理周期制造-.Model别数据检查保留Sheet.-FPCBASS’Y:3回/日,机种更换时实施-.推荐设备:Auto数据检查设备数据检查-电子部品(单品)管理:Reel更换时实施-.Reel更换时:BarCode使用时不实施数据检查品质:Ba

7、rCode未使用时，数据检查后Spl粘贴管理-1回/日点检是否实施CTQ工程工程名:特性检查工程管理项目管理规格管理周期开发技术-.使用MasterSPL(良品/不良)，周期点检-2回/日作业前实施MasterSPL特性检查设备.-设备Rework后点检检查管理-Model变更时点检-.MasterSample管理Sheet要记录品质-1回/日点检是否实施制造-设备Error率管理台账(2回/日)特性检查特性检查设备别Error率管理(包括原因及措施)Error率管理[时间/数量]品质-1回/日点检是否实施CTQ工程工程名:显微镜检查工程管理项目管理

8、规格管理周期-.检查部品:Conn’及附加技能相关部品制造(Conn’/IC/MLCC等)-Conn’及附加