金相显微镜原理.pdf

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1、金相显微镜PartⅠ设备简介：金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织，它是金属学研究金相的重要仪器，是工业部门鉴定产品质量的关键设备，该仪器配用摄像装置，可摄取金相图谱，并对图谱进行测量分析，对图象进行编辑、输出、存储、管理等功能。金相显微镜由于易于操作、视场较大、价格相对低廉，直到现在仍然是常规检验和研究工作中最常使用的仪器。¢目前根据其光学原件配置，wnlo-omff应用其做半导体材料和器件、各种晶体、集成电路的检验和分析测量。¢设备型号：OLYMPUSBX51¢实现明场、暗场、微分干涉、偏光的各种观察；¢提供高清晰CCD连接、软件测量系统；¢具有透射

2、、反射观测功能PartⅡ设备硬件配置：目镜：10×物镜：5×，10×，20×，50×，100×放大倍率50×～1000×移动范围：X＝76mm，Y=52mm调焦机构载物台上下行程为25mm微调范围为100um，最小刻度单位1um，粗调旋钮张力可调，带上限停止物镜转盘：5孔转盘最大标本高度：65mm镜筒：三目镜筒，镜筒倾斜角30゜，眼幅调整范围48～75mm反射光照明：内置柯勒照明12V100w卤素灯，光强LED指示器内置滤色片（LBD-IF，ND6，ND25）；透射光照明100W卤素灯，阿贝长距离聚光镜内置透射光滤色镜（LBD，ND25，ND6）PartⅢ设备基

3、本原理及简介:一、整机介绍：¢照明系统反射光照明：内置柯勒照明12V100w卤素灯，光强LED指示透射光照明100W卤素灯，阿贝长距离聚光镜¢物镜系统物镜放大倍率：5×，10×，20×，50×，100×¢目镜系统目镜放大倍率：10×¢软件测量系统Tiger3000二、金相显微镜的工作原理简介：图表1金相显微镜结构示意图由灯泡发出的光线经过集光镜组以及场镜聚焦到孔径光栏，再经过集光镜聚焦到物镜的后焦面，最后通过物镜平行照射到试样的表面。从试样反射回来的光线复进过物镜组和辅助透镜，由半反射镜转向，经过辅助透镜以及棱镜造成一个被观察物体的倒立的放大的实像，该象再经过目

4、镜的放大，就成为目镜视场中能看到的放大的映像。¢孔径光阑（AS）：用于控制入射光束孔径角的大小。不是调节光亮度用的。当孔径光阑调节到入射光束刚好充满物镜时，鉴别能力为最佳，像的衬度良好。需要注意的是更换物镜时，孔径光阑大小应随着调整改变¢视场光阑(FS)：用于控制视场区域大小，减少镜筒内部反射光及眩光，从而提高像的衬度，通常应将视场光阑调节到刚好充满目镜视PartⅣ操作步骤：一、显微系统操作基本步骤a.反射式：¢选择明场或者暗场观测¢开电源开关¢打开电脑和运行TIGER3000¢光路选择（用CCD或者用眼睛观测）¢放置样品（用XY轴调整样品）¢选用合适的物镜（先

5、用低倍率）¢调焦¢调整光强¢调整目镜（CCD无需调整）¢调整屈光度（CCD无需调整）¢调整AS（聚光器孔径光阑）和FS（视场光阑）（在暗场观测时AS和FS都要开）¢调整物镜和重新聚焦¢调整光强¢进行观测b.透射式:¢打开电源调整光强¢打开电脑和运行TIGER3000¢调整为透射观测¢按下LBD滤波器¢选择光路¢放置样品调整XY轴¢调整合适的物镜（先用低倍率物镜）¢聚焦¢调整AS（聚光器孔径光阑）和FS（视场光阑）¢重新调整物镜和聚焦¢调整光强和干涉片¢进行观测二、金相处理软件的使用步骤¢打开金相处理软件¢选择几何测量¢选择硬件参数设置¢选择相应的硬件参数¢采集图

6、形¢运用两点法等方法进行几何测量¢保存图片PartⅤ使用注意事项：¢显微镜是精密仪器，使用时操作幅度应尽可能轻；¢严禁用手指直接接触显微镜镜头的玻璃部分和试样磨面。若镜头上落有灰尘，会影响显微镜的清晰度与分辨率。此时，应先用洗耳球吹去灰尘和砂粒，再用镜头纸或毛刷轻轻擦拭，以免直接擦试时划花镜头玻璃，影响使用效果。¢操作者的手必须洗净擦干，并保持环境的清洁、干燥；¢更换物镜、目镜时要格外小心，严防失手落地；¢待观察试样必须完全用N2枪吹干，承载于载波片上进行观察。¢调焦时必须先弄清楚粗调旋钮转向与载物台升降方向关系。操作时先旋转粗调手轮使载物台缓慢下降，同时眼睛通

7、过目镜观察，视场由暗变亮，继续旋转粗调手轮使载物台缓慢下降，直到出现模糊不清的图象时停止旋转粗调手轮，换用细调手轮直到图象清晰为止。¢关机时一定要先将卤素灯关到最小；¢样品观察完毕，关闭卤素灯电源后才可离开。