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《基于﹢DOE∕SPC﹢的锡浆厚度波动分析及优化.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、第41卷第6期Vol.41，No.62015年12月SichuanBuildingMaterialsDecember，2015基于DOE/SPC的锡浆厚度波动分析及优化12夏春荣,周锦(1．江苏联合职业技术学院无锡交通分院,江苏无锡214151;2．上海振华重工股份有限公司,上海200125)摘要:在产品质量控制的整个过程中,试验设计1问题调研(DOE)扮演了非常重要的角色,是提高产品质量及工艺流程改善的重要保证。本文通过对产品质量、工艺参数的量2008年第一季度,海航电子公司安装了一条新的SMT化分析,成功应用SPC工具,解决了锡浆厚度波动的问题,生产线,但检测工序结果表明,新线的前线缺陷
2、DPU(De-使得前线缺陷水平(DPU)明显减少,工序质量得到了明fectperunit)水平较高,有5%的PCB板检查不合格。公司显提高。决定质量改进攻关,品质部牵头,生产、工艺、技术和有关键词:锡浆;DOE;SPC分析;工序能力;优化经验的工人组成小组,对该问题进行研究。首先,采用因中图分类号:TU512．3文献标志码:B果分析图,对影响DPU的所有因素进行分析得出:第一工文章编号:1672-4011(2015)06-0127-02序印锡浆时,工艺要求锡浆厚度应为5．5~8．5mm,厚度DOI:10.3969/j.issn.1672-4011.2015.06.064波动太大是造成缺陷的最
3、主要的原因;其次,为分析锡浆厚度波动情况,小组首先进行多变异分析。选择了4个时FluctuationAnalysisAndoptimizationofSolder间点,每个时间点随机选择3块PCB板,每块PCB板上选Paste′sThicknessBasedonDOE/SPC5个测量点,采用三维激光测厚仪进行测量,结果如表1。XIAChunrong,ZHONGJin表1PCB板厚度测量结果(1.WuxiTransportationbranchofJiangsuUnionTechnicalInsti-时间8∶0010∶0012∶0014∶00tute,Wuxi214151,China;2.Sh
4、anghaiZhenhuaHeavyIndustry测量点123123123123Co.,Ltd.,Shanghai200125,China)16．46．86．36．16．46．66．36．46．36．76．66．827．06．47．16．86．96．06．95．66．75．97．06．2Abstract:Duringthewholeprocessofproductqualitycon-36．46．46．55．96．86．16．66．26．65．86．56．5trol,DOEplaysaveryimportentrole.Itisaguaranteeofprod-46．46．36．45．86
5、．56．26．26．06．46．36．46．2uctqualityimprovementandprocessimprovement.Thepaper57．16．57．06．06．95．96．85．86．36．27．15．8introduceshowtoapplicationtoolSuccessfullybyquantitativea-nalysisofprocessparameters.Theproblemofthethicknessfluc-2来源分析tuationofsolderpasteissolved,DPUwareSignificantlyre-duced,Processqual
6、ityhasbeensignificantlyimproved.通过多变异分析MVA(Multi-VariAnalysis),发现变异Keywords:solderpaste;DOE;SPCanalysis;process为产品内变异,源于PCB板上不同测量点的变异。又进行capability;optimize.一次测量系统分析,分别选A、B、C三名工人,按测量系统分析步骤,从生产线上随机抽取10块PCB板,每块板选0前言中间点测量,每人测3次,结果为:标准差/公差(P/T)比率=10．86%,设备变差EV%=10．86%,人员变异偏差20世纪80年代诞生的SMT(SurfaceMountT
7、echnology)AV%=0。说明测量系统能力基本上能满足要求,PCB板技术,日益成为电子产业发展的关键技术。SMT质控关键上锡浆厚度的变异主要是工序本身的波动引起的。是锡浆的厚度。锡浆,就是锡条融化以后形成的流体。现在的锡浆是指将金属锡磨成细的粉末加上助焊剂制成的泥3工序能力分析CPK状物,也称锡泥。采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊、回流焊的方法,使焊接速度和焊接质量都提高了很多。小组又进行了工序能力
