回流焊炉温曲线的设定.ppt

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1、回流焊炉温曲线的设定讲师：王勇1学习的目标:课程结束时你会对SMT不同的回流焊接过程有一个大致的了解.2内容介绍良好的回流焊接的效果所需的要素RSS炉温曲线的设定RTS炉温曲线的设定有铅与无铅炉温曲线的分析对比3良好的回流焊接效果取决于下列要素:设备作业方法物料环境作业人员41.设备炉子传输轨道供应商支持加热区冷却区52.方法焊接曲线Preheat预热Soakorlinear浸润区或直线Reflow回流Cooling冷却Conveyorspeed链条速度63.材料焊接材料Flux助焊剂Alloy合金AlloyParticle

2、size金属颗粒的大小Components电子元件焊接环境氮气空气74.环境生产环境周围温度相对湿度灰尘空气流动85.作业人员培训知识意识9电子产品焊接对焊料的要求焊接温度要在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热力冲击而损坏.熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布,并为润湿奠定基础.凝固时间要短,有利于焊点成型,便于操作.焊点外观要好,便于检查.导电性能好,并有足够的机械强度.抗蚀性好.(特别是军事,航天,通信及大型计算机)焊料的原料来源应广泛,即组成焊料的金属矿产应丰富,价格低廉,才能保证稳定供货

3、.10回流焊温度曲线（ReflowProfile）定义:记录PCB板在以一定速度经过回流焊时，PCB板上温度变化轨迹图。所需设施：温度传感器（线）；已校正测温仪；PCB板或实装板；用于固定传感器的介质（耐高温胶布；耐高温焊锡；高温固化胶）；焊接设备；曲线规格。11测温板的制作—热电偶线的连接过程12测温板13红胶铝胶带热电偶线14回流炉15Ramp-Soak-SpikeRSS炉温区域的划分预热段：(PreheatZone)该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快,会

4、产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为4ºC/S。然而，通常上升速率设定为1~3ºC/S。典型的升温度速率为2ºC/S.保温段：(SoakingZone)是指温度从120ºC/S~150ºC/S升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件

5、引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。16回流段:在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40ºC.对于熔点为183ºC的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179ºC的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230ºC/S，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲

6、线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。冷却段这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~4ºC/S冷却至75ºC即可。171.温度不够使助焊剂挥发2.元件破裂,焊料飞溅(锡珠),焊膏蹋陷(锡桥)3.过多的助焊剂挥发(不润湿)4.不能激发助焊剂的活性(不润湿)5.助焊剂的残留和空洞的形成6.元

7、件和板的损坏.1819202202401802001401601001206080204003090600120150180210240270300Time(Seconds)Temperature(°C)1.3-1.6°C/SecPeakTemp.210-225°CReflowZone(2.0min.max.)~60-90sec.typicalSoakingZone0.5-0.6°C/Sec<3°C/SecPre-heatingZone(2.0-4.0min.max.)(30-90sec.max.)~30-60sec.typ

8、ical标准的RSS回流焊接曲线合金:SnPb63/3721Ramp-Soak-Spike22Ramp-Soak-Spike-RSS在今天RSS炉温曲线运用的越来越少了.因为焊接材料的改进强制对流的炉子的引入.在今天大多数的焊料不需要提供保温区去激活助焊剂而达到合适的润湿.23设定RTS温