SKC交流资料.ppt

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1、SKCThermalSheet2012.3.23AdvancedTechnologyR&DCenterAdvancedMaterialsDevelopmentTeamAdvancedTechnologyR&DCenterHeatDischargingSystem散热工作原理SKC纳米碳与石墨的区别SKC结构及产品分类手机发热源实用案例结束语2AdvancedTechnologyR&DCenterHeatDischargingSystem热传导和热辐射ClassKindsCompositionThermalPadTher

2、malPad,FoamSheet,PhaseChangeMaterialPolymerBinder+ThermalConductiveFiller(Metal,Ceramics,Carbon)ThermalPasteThermalGrease,Gel,Adhesive,ResinThermalSheetThermalSheet,ThermaltapeSubstrate+ThermalConductiveResin/AdhesiveThermallyconductivematerialsMediumlayersforth

3、ermaltransfer3AdvancedTechnologyR&DCenterHeatDischargingSystemskc与石墨对比核心元素制造工艺生产过程中的要求导热率SKC高浓缩纳米碳专利拥有者--SKC碳分子铜泊作为载体，附上高浓度纳米碳的薄膜模切成型，易加工600-1500W/（M.K）人工石墨专利拥有者--松下碳分子压缩碳元素叠加多层需包边，特殊处理600-1750W/（M.K）松下天然石墨专利拥有者--GRAF碳分子压缩碳元素单层结构需包边，特殊处理400-1350W/（M.K）ThermalCon

4、ductiveResinThermalConductiveSubstrateThermalConductiveAdhesive4AdvancedTechnologyR&DCenterSKC型号分类ProductLine-up-TA22DD-TC22DD-TA55DD-TC55DD-TA22ND-TC22ND-TA55ND-TC55ND-TA22AD-TC22ADHeatTransferMechanismThermalConduction,ThermalDiffusionThermalConduction,Thermal

5、RadiationThermalConduction,ThermalDiffusionElectricConductionConductionInsulationConductionInsulationInsulationAdhesionTypeDoublesideSinglesideSinglesideApplicationLEDlamp,LEDTVLEDTV,MobilephoneLEDTV,Mobilephone5AdvancedTechnologyR&DCenter常用型号所用位置屏与金属片之间选择AD系列产品

6、屏蔽罩表面或选择AD或ND系列产品手机背壳选择AD系列的产品IC与屏蔽罩之间，选择DD系列产品6AdvancedTechnologyR&DCenterHeatDischargingSystem1、测量主板背面温升，热源主要集中在充电线路上三极管2、测量主板正面温升，热源主要集中在电源管理芯片和CPU上，如附件图：7AdvancedTechnologyR&DCenterHeatDischargingSystem3、手机正面温升主要集中在听筒下方屏驱动附近4、手机背面温升比较分散，温升没有那么集中8AdvancedTech

7、nologyR&DCenter实用案例LGSU-540后盖可印自己想要的内容9AdvancedTechnologyR&DCenterDetailedapplications:SmartPhoneonthebackofdisplaymoduleontheinsideofshieldcans(electricalconductivetypetoremovenoise)ontheinsideofrearcover(batterycover)aroundcameramoduleThermalsheetsareappliedon

8、variousheatingelementsinasmartphone.10AdvancedTechnologyR&DCenter结束语纳米碳散热膜，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔