手机设计基准概述.doc

《手机设计基准概述.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、手机设计基准手机厚度分析图手机设计要点上翻盖：说明：图示：1）A、B盖的配合：装饰线间隙放0.2mm；1）在靠近转轴和前端位置最好各有二颗镙丝锁紧上下壳体(转轴端是必须的)，其余靠上下的扣位装配，左右两边各2个，公止口的尺寸采用0.6*0.7（高），母止口与公止口的间隙为0.05/边，止口与扣位的配合。2）切割镜片与壳体的配合间隙为0.07mm/边，注塑镜片对应值为0.1mm.底面需做0.12mm背胶固定于壳体，周边间隙缩小0.2mm/单边，空间留0.15mm。3）电镀件与壳体的配合间隙为0.1mm/单边,底面贴胶与壳体配

2、合，若做烫拄形式固定，LCD模块须有接地的铜箔，可以用导电海棉将电镀件接地（在面壳上开孔）。4）海棉与壳体采用贴胶方式接合，单边做小0.2mm，海棉的设计压缩不可小于海棉厚度的1/2。选用位置为：上、下显示屏，摄像头FPC、SPEAKER,听筒，振子等的固定，规格有厚1.0、0.8、0.5、0.4等。5）LCD模块与壳体配合：采用围骨（0.6厚）将LCD模块围住，在有扣位的地方可以开口与扣位避开。周边拔模0.5度6）铰链与壳体的配合：壳体上开孔与铰链单边取0-0.02mm，拔摸取0.0-0.2°.铰链的转动轴头部的底端面与

3、壳体外端面应留0.5mm的距离,见图。1）FPC过线槽的长度尺寸为离FPC的端面1.0mm,槽的宽度为2.2mm.2）SPEAKER(未含公差)与壳体的配合间隙取0.1mm/单边，音腔部分应起骨密封，共鸣腔深度取0.7-1.0mm.SPEAKER与壳体之间采用海棉压紧。3）电子马达固定时，常用骨将其顶死，但骨位不能顶在马达中心，应分开在马达的外边沿顶住，摆头部分间隙放0.4以上。4）螺丝头部分结构简图:沉台厚度做0.8mm以上,螺丝头厚度空间0.8以上,盖子若用TPE料须做0.5mm以上,若厚度不足可做0.3mm的PVC.

4、下翻盖：说明：图示：1、上、下壳配合：中壳与底壳配合止口做0.2mm，一般做双止口(见翻盖图1)；IO接口端需做2个螺丝，转轴端起码须做一个螺丝，若实在无法做螺丝，必须做尽可能多扣位。中间部分视情况单边做1到2个扣位。1、按键与C壳：按键表面一般做到与中壳表面平齐，有必要时可做到高出中壳面0.1mm，C壳按键部分厚度胶位应保证不小于0.7mm，两按键之间胶位要大于或等于1.5mm；若两按键之间没有胶位，间隙取0.2mm（最小为0.1mm）；按键与壳体间隙留0.1mm/单边(直板机如按键偏厚这些间隙适当放大)，按键底下裙边一

5、般做0.4*0.4，此部分与壳体间隙留0.20mm/单边，数字键“5要做盲点，OK键要做定向，而且要做群边，方向键相应要避空.硬键下有软胶，主体厚0.25-0.3mm，凸点做最少0.3mm高。按键在设计过程中应留意LED灯的避位，厚度方向留0.4mm行程,防止按键顶死。另外，侧按键与壳体的配合，侧按键一般有两种装配方式，一是普通轻触开关，一种是接FPC，做metalDoom，侧按键一般做P+R形式。侧按键与壳体配合单边0.07mm,裙边0.3-0.4厚,注意侧键的装配顺序,通常跟面壳走.2、PCB与C壳，D壳的配合：PCB

6、到C壳表面的距离一般为1.9-2.2mm，表面附有0.3mm高的metal-Doom;装配都先固定在C壳上，C壳与D壳都必须有骨位夹紧PCB并且C壳要有两个以上扣位先扣住PCB。3、电池与底壳：电池底壳与机身底壳之间须留0.2以上的间隙，周边的外观间隙放0.05mm即可,内槽间隙须放0.1mm。另外，电池与底壳配合主要有两种方式：a压扣式，一边死扣，一边弹簧扣。利用弹簧扣这边的变形扣进和退出，较为常用的方式，占用空间少，但由于中间没有配合，易产生变形，此种按钮为水平推拉。设计时弹簧扣一端需做导向槽。死扣边配合须做斜面配合,

7、并且须模拟翻转确认可以完全掀起.b推拉式：除了两端的死扣和弹簧扣，两边还有导轨，由于两边有导轨拉住，不易产生变形，但装配时有行程，占用空间大，此种按钮为垂直拔按。最好在锁扣一端做一段直身配合位。C简易推拉式:同推拉式结构,只是取消弹簧扣,把限位做在两边导轨上或插脚上.4、SIM卡座与底壳配合：卡座高度范围是1.5-3.5mm，按0.5mm递增。卡座应高出底壳面0.1mm，SIM卡的固定方式有多种。A、斜面抽推式(见图4)：适用于高度空间狭小水平方向需足够长度B、锁扣式(见图5)：适用于水平方向空间紧张的情况，但高度方向尺寸

8、有要求，C、卡座式：采用标准的SIM卡卡座，占用空间少，装配方便，但价格较贵，D、定制卡座式：按要求定做卡座，空间利用率高，装配方便，价格贵.5、肩套与C壳：肩套要做定向，与中壳配合间隙放0.05mm，走FPC一端要留位走FPC，装配转轴一端要留缺口以方便折御铰链。1、电池：电池盖与电池底壳采用超声波结