波峰焊治具设计规范标准.doc

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1、下载可编辑※※目錄※※章節內容頁次1目錄12修訂履曆23目的34範圍35名詞解釋36參考文件37職責38作業流程與內容4~219修訂權限211.专业.整理.下载可编辑※※修訂履曆※※REV.日期修訂內容備注A2009/04/10初版發行.专业.整理.下载可编辑1.目的:1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout的合理性與治具機構設計之標準化,使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wavesolder良率,治具管理明確,減少治具反修率.1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性.2.範圍:本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作.3.名詞解釋:ROHS:Restrict

2、ionofHazardousSubstances指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質:鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE.ROHS指令正式實施日期為:2006年7月1日有害物質限量標準Pb(鉛和鉛的化合物)1000Hg(汞和汞的化合物)1000Cr(鎘和鎘的化合物)100Cr6+(六價鉻化合物)1000PBB(多溴聯苯)1000PBDE(多溴二苯醚)1000本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求.4.參考文件<<波峰焊治具設計規範>>5.職責ME:本規範之撰寫及修訂PD:使用、保養、保存、盤點波峰焊治具.专业.整理.下载可编辑6.作業流

3、程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為:(1)一般試產波峰焊治具(2)特殊試產波峰焊治具6.1.2一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(samplerun)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O零件ABCDE製作壓條.側視圖FGHHG.专业.整理.下载可编辑俯視圖A:承載邊厚度=2.6±0.1mmB:檔錫牆高度=4±0.2mmC:治具厚度=4±0.2mmD:PCB承載邊深度=PCB厚度*3/4E:軌道邊寬度=9±0.2mmF:PCB板與板之間距離=15±0.2mm

4、G:PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mmH:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm6.1.3特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wavesolder良率時,在試產階段確認產品過爐最佳角度.確認量產治具的開設.(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(samplerun治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O零件製作壓扣.(4).外框材質:合成石;套板材質:FR4或電木.外框套板PCB板刻度.专业.整理.下载可编辑可旋轉角度治具組合圖300mmI=31

5、8mm300mm318mmJ=17mm俯視圖266mm.专业.整理.下载可编辑E=9mmA=3mmD=5mmB=8mm側視圖C=5mmG=2.5mmF=7mmA:承載邊厚度=2.6±0.1mmB.檔錫牆高度=5±0.2mmC:檔錫牆高度=5±0.2mmD:治具厚度=5±0.2mmE:套板支撐臺階=5±0.2mmF:軌道邊寬度-9±0.2mmG:檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm.J:尺寸=17mm..专业.整理.下载可编辑6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:6.1.4.1量產波峰焊治具材質:6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成

6、石.6.1.4.1.2方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示治具結構:底框架+托邊框架A:檔錫牆高度=5±0.2mmB:軌道邊寬度=9±0.2mmC:治具厚度=5±0.2mmD:PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mmE:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mmG:牛角導圓角半徑R=10±0.2mmH:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mmI:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mm.专业.整理.下载可编辑J:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mmK:牛角墊塊

7、長度20±0.2mmL:牛角墊塊寬度20±0.2mmM:牛角墊塊厚度5±0.2mmN:PCB放板導角直徑3±0.2mmO:治具邊框寬度:10±0.2mmP:軌道承載邊厚度3±0.2mmQ:牛角內長15±0.2mmR:牛角內寬15±0.2mm注:圖中橢圓形為5*2.5mm導圓角,如右圖所示.6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常.6.1.5.1治具材質:合成石