芯片封装大全.doc

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1、··AGP3.3VAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0···AGPPROAcceleratedGraphicsPortPROSpecification1.01>详细规格···AGPAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0详细规格···AMRAudio/ModemRiser···AX078···AX14··BGABallGridArray球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装····

2、C-BendLeadC型弯曲引脚封装···CERQUADCeramicQuadFlatPack表面贴装型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等逻辑LSI电路，带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路，引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格,引脚数从32-368个详细规格···CLCC带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带有EPROM的微机电路,此封装也称QFJ、QFJ-G详细规格···CNRCommunicationandNetworkingRiserSpe

3、cificationRevision1.2详细规格···CPGACeramicPinGridArray陶瓷针型栅格阵列封装···CeramicCase无引线陶瓷外壳封装····DIMM168详细规格···DIMMDDR详细规格···DIMM168DualIn-lineMemoryModule详细规格··DIMM168·DIMM168Pinout详细规格···DIMM184ForDDRSDRAMDualIn-lineMemoryModule详细规格···DIPDualInlinePackage双列直插封装详细规格···DIP-tabDualInlinePackagewithMetal

4、Heatsink带金属散热片的双列直插封装·EIA·EIAJEDECformulatedEIAStandards···EISAExtendedISA详细规格····FBGA基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号I/O需要。···FDIP带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除.···FTO220全塑封220····GullWingLeads鸥翼型引脚封装··HSOP28带散热器的SOP··ITO22

5、0TO220封装的另一种形式···J-STD·J-STDJointIPC/JEDECStandards··JEP·JEPJEDECPublications··JESD·JESDJEDECStandards····LBGA160L详细规格···LCC无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C···LDCCC型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成C字型···LGA矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便

6、的多，被广泛应用于微处理器和高端芯片封装上···LLP8La无引线框架封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。优点：低热阻;较低的体积;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。详细规格····METALQUAD100L美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。··PBGA217LPlasticBallGridArray低成本，小型化BGA封装方案。由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成.考虑到运送要求，封装的总高度1.2mm，球

7、间距为0.8mm。详细规格···PCDIP陶瓷双列直插式封装···PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect详细规格···PCI64bit3.3VPeripheralComponentInterconnect详细规格···PCMCIA···PDIP···PGAPlasticPinGridArray陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑LSI电路。引脚中心距