HDI板工艺流程介绍.ppt

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1、HDI板工艺流程介紹报告人：徐健报告日期：9.Apr.20070HDI简介HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互连技术。简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。（也就是先按传统做法得到有（无）电镀通孔（PTH）的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。）微孔：在PCB业界，直径小于150um（6mil)的孔被称为微孔。埋孔：Buriedhole，埋在内层的孔，一般在成品看不到。(埋孔与通孔相比较，其优点在于不占用PCB的表面面积，因此P

2、CB表面可以放置更多元件。）盲孔：Blindhole，盲孔可以在成品看到，与通孔的区别主要在于通孔正反都可以看的见而盲孔只能在某一面看见。盲孔与通孔相比较，其优点在于盲孔对应位置的下方还可以布线。1HDI板结构(一阶盲孔）1+2+1(4Layers)有盲孔及通孔，无埋孔有盲孔，埋孔及通孔一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔2HDI板结构(一阶盲孔）.1+4+1(6Layers)有盲孔及通孔，无埋孔有盲孔，埋孔及通孔3HDI板结构(一阶盲孔）1+6+1(8Layers)有盲孔及通孔，无埋孔有盲孔，埋孔及通孔4HD

3、I板结构(二阶盲孔）二阶盲孔：导通外层到第三层的盲孔，可以是直接导通1－3层，也可分别导通1－2层和2－3层。1+1+4+1+1(8Layers)5HDI板结构(二阶盲孔）.L1L2L3L4L5L6L7L81+6+1(8Layers)66-layer(HDI)Surfacefinished:immersionGoldThickness:1.0mm±0.1mmInnerminW/S：4mil/4milOuterminW/S：4mil/4milThroughholesize：0.30mmLaserdrillsi

4、ze：0.127mmSurfacecopper:1.0mil(min)1.4mil(avg.)Holewallcopper:0.7mil(min)Laserviacopper：0.4mil(min)LaserPP:1086R/C:58%(thk:3.0mil)Outlinetolerance:+/-0.20mmHoletolerance:Via:+5/12milPTH:+/-3milNPTH:+/-2milSLOT:+/-5milHDI板一般规格：7HDI板结构L1L2L3L4L5L61+4+1(6Laye

5、rs)以此结构讲解HDI工艺制作流程：8普通多层板结构标准多层板，是做好内层线路和外层线路，然后再利用钻孔，和孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连接功能。内层线路L1L2L3L4外层线路外层线路通孔91.內層基板(THINCORE)CoreCopperFoil裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlass下料---裁板---烘烤---化学前处理HDI工艺制作流程简介10基板材料介绍印制电路基板材料刚性覆铜箔板软性覆铜箔板复合材料基板玻璃布：环氧树脂覆铜箔板（FR-4）纸基板特殊基板：

6、金属性基板，如铝基板按阻燃分为：阻燃型（UL94-V0）和非阻燃型（UL-4-HB）11内层制作一.印制板制造进行化学图像转移的光致主要有两大类：1.光致抗蚀干膜（简称干膜），是一种光致成像型感光油墨，主要用于外层.2.液体光致抗蚀剂，主要用于内层做线路！PhotoResist二.內層線路製作(壓膜)(DryFilmResist)EtchPhotoresist(D/F)12底片（菲林）概述底片（菲林）：是印制电路板生产的前导工序，底片的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相

7、应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。曝光底片底片13基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜内层线路製作流程：147.棕化(BrownOxideCoating)作用：1.增加与树脂接触的表面积，加强二者之间的附着力。2.在裸铜表面产生的一层钝化层，以阻绝高温下液态树脂中胺类对铜面的影响.棕化:158.疊板(Lay-up)LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LA

8、YER6Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)叠板:铜箔电解铜箔压廷铜箔169.壓合(Lamination)压合:1710.鑽孔(Drilling)墊木板鋁板钻孔:(埋孔L2-5)18電鍍Desmear&CopperPlating一次铜:*内层填孔---IPQC抽检---预烘---刷磨---后烘---