PCB板制造工艺流程.doc

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1、PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板齐种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流稈：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI一棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印

2、字符——热风敕平——铳外形——电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多戾板流卅：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）一AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）—丝印阻焊油墨—阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风報平——铳外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、

3、褪膜）——AOI一棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铳外形——电测——终检——真•空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显爆、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀钦金、褪膜、蚀刻、褪锡）一丝印阻焊油墨一阻焊图像转移

4、：（菲林对位、曝光、显彩）一_丝印字符——铳外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流稈：开乘一内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀繚金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指一一褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显煤）——镀金手指——丝印字符——铳外形——金手指倒角——电测——终检——真空

5、包装的化学沉金+金手指多层板流用：开率一内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）一AOI——棕化——泾压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）—化学沉金—丝印字符—外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积W1平方米）——镀金手指——铢外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装⑴单面板流看（热风報平为例）：开幣——钻孑L——外层图像转移：（外层磨板、夕卜层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——A

6、OI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显煤）——丝印字符一一热风隸平——铳外形——电测——终检一一真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）（A）双而板流稈（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显煤、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铳外形——电测—终检—真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）M

7、OSPZ.W板流用：开料一一内层图像转移:（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外空图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铳外形——SP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风桀半板+金手指为例。1、开料：对覆铜板开料。覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。1_覆铜板构成：基材+基铜A：基材构成：环氧树脂+玻

8、璃纤维基材厚度#0。05MMB：基铜厚度：18UM35uM70nM%1覆铜板的表示方法：A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度B：小数点示两位，只表示基材的厚度C：特殊的有0.6MM与0.8MM两个%1覆铜板的规格：⑻1835/3570/7018/3535/70单位：uM其屮，