FPC CAD.ppt

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1、FPCCAD/CAM设计简述2005-10-28报告大纲1.FPC及其特性2.FPC材料及其特性3.FPC类型及应用4.FPC应用实例5.FPC一般生产工艺流程6.FPCCAD/CAM设计概要7.特殊制程治工具的设计8.结束语1FPC及其特性FPC是柔性印刷电路板的英文(FlexiblePrintedCircuit)的缩写,是相对PCB而言的.FPC具有轻,薄,小,可以折叠成任意空间形状,良好的动态连接性能的特点;可以最大限度的减轻设备的重量,体积,实现动态的空间连接;特别是近年来消费电子及移动产品,如N/B,DC,DV,MOBILEPHONE,HDD等的普及更带动了FPC产业的飞速扩张及技术

2、进步1.基材:PI:由美国杜邦(Dupont)公司率先研制成功的一种专利高分子材料,称为Kapton;目前全球仅有数家PI供应商,其中以Dupont的H系列性能较为优异PET:相对PI其挠曲性能,耐温性能,尺寸安定性较差;价格便宜2.铜材RA铜:是將銅塊經多次重复輥軋后再經高溫回火韌化處理而成,柔軟度特別好,表面平滑适合制作高頻高速細線路,非常适合制作軟板。ED铜:采用电解电镀方式制成,挠曲性能及厚度均匀性较差,特别当厚度较大时;一般用于静态连接的场合,尺寸安定性较好;3.胶:Epoxy:环氧树脂胶,不耐高温,4~10度以下保存3个月,二级供应商常用的胶Acrylic:压克力胶,常温下保存6个

3、月,非常易吸潮;少数供应商生产2FPC材料及其特性2FPC材料及其特性2FPC材料及其特性3產品分類及應用3產品分類及應用3產品分類及應用单面板双面板COF3產品分類及應用单+单复合板多层板RigidFlex4应用实例--Notebook4应用实例—手机5一般工艺流程—单双面板CoverlayAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay鑽孔NCDrilling雙面板DoubleSidedPTH&鍍銅PlatedThru.HoleCVL壓合CVLLamination沖孔HolePunching電鍍(鎳金/錫鉛)Ni/Au

4、orSn/PbPlating沖型Blanking電測/目檢Elec.-test&VisualInspection組裝SMT&Assembly電測/目檢Elec.-test&VisualInspection壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.單面板SingleSided下CVL鑽孔NCDrilling下CVL沖型Blanking上CVL鑽孔NCDrilling上CVL沖型Blanking5一般工艺流程—四层板CCL1AdhesiveBCVL1CVL2CVL3CVL4CCL2AdhesiveCCCL3CCL4NCNCNCNCNCNCNCAdhesive

5、ANCNCNC沖型貼合沖型沖型貼合壓合不烘烤貼合壓合加烘烤貼合壓合滾壓貼合滾壓貼合滾壓線路形成NCNCL4線路L2/L3線路L1線路內層基材以下FPC雙面板製程核心工作6FPCCAD/CAM设计一.产品设计规格检查二.排版设计三.各类型产品的设计注意事项四.模具的设计6.1产品规格检查1.PTH孔环尺寸0.15mm最小,孔径是否满足制程要求,如:大于0.2mm2.L/S是否满足制程要求,如:3/3milL/S>=3/3mil0.15mmmin.6.1产品规格检查3.线路距成型边0.2mmmin.0.2mmmin.6.2布线的修改由于FPC一般传输低频信号,主要影响因素是直流阻抗,所以应避免多余

6、的拐弯,缩短传输距离.布线修改的原则:不影响功能;图形美观1.尽量采用短的走线形式,避免过多的折角.2.尽量采用圆弧连接.3.尽量采用移线,移PTH孔来满足制程要求.4.尽量避免移动零件焊垫6.2布线的修改1.FPC线路通常需要进行圆弧处理2.在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴好处:1.可以帮助提升线路成形的良率2.线路平滑可以减小应力集中,增加产品可靠度6.2布线的修改3.为了方便CVLOPEN的设计,尽量避免在PAD间走线。必要时可进行局部甚至大部重新布线。6.2布线的修改4.对于双面板线路,应避免上下线路重合,須交错设计.上下线路交错OK上下线路重合不佳使导体尽量靠近弯曲中心轴,有利

7、于减小弯曲应力,提高弯折次数5.PTH孔须距折线位置2mm以上6.线路方向尽量与折线垂直,或成45度角7.在折线位置应尽量避免线宽的变化,应尽量使得线间距分布均匀6.2布线的修改6.2布线的修改8.PTH孔应距加强片边缘2mm以上.如PTH孔在加强片内孔边应距加强片边缘0.5mm以上。6.2布线的修改9.零件焊垫的尺寸是否与零件供应商推荐的LAYOUT相符.图中零件封装尺寸为0402;红色为客户的

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