模组OLB简介.ppt

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1、外引腳貼合OLB(OUTERLEADBONDING)技術簡介1模組工程OLB製程簡介綱要1.TAB-IC材料及應用2.ACF材料簡介3.OLB製作流程4.ACF貼附工程5.TAB-IC連接工程2目次TAB-IC簡介TAB-IC基材TAB-IC技術應用TAB-IC材料及應用3TAB-IC簡介TAB(TapeAutomaticBonding);TCP(TapeCarrierPackage)TAB技術是在特長的可撓性樹脂薄膜上形成配線引線，通過凸塊的接合技術將此引線和LSI晶片的電極作連接的一種包裝技術。ICTAB4TAB-IC基材材料基底薄膜a)材料名

2、PI(UPLEX)b)厚度75μmc)形狀型式標準35/48/70mmWIDE/SUPERWIDE銅箔a)材料名電解銅箔b)厚度18/25/35μm(1/2,3/4,1OZ)電鍍a)材料名錫b)厚度0.4μm防焊綠漆a)材料名防焊綠漆(SOLDERRESIST)接著劑a)材料名環氧樹脂(EPOXY)封脂a)材料名環氧樹脂(EPOXY)5TABIC斷面圖CHIP封脂防焊綠漆銅箔接著劑基底薄膜6TAB-IC技術應用作為軟性封裝應用大部份的大尺寸液晶顯示器，在驅動面板顯示器的LSI封裝中，均採用TAB-IC技術理由:1)靠彼此重疊面板顯示器的外緣所導出的

3、面板側電極端和TAB-IC封裝的引線，能容易彈性做一電氣連接與機械強度結合。理由:2)利用TAB-IC技術特有的軟性，即能自由形狀地設計LSI封裝，利於組裝空間設計及安排作為多PIN和大型晶片用封裝的應用理由:1)輸出引腳間距微細化理由:2)可避免一般引線接合時的錯誤接合和引線過長會發生引線間信賴與接觸之類問題，為提昇接合信賴性可採用TAB-IC技術。作為薄形和小型封裝的應用縮小封裝實現輕薄短小的產品7ACF材料簡介(AnisotropicConductiveFilm)ACF(異方性導電膜)乃同時具有接著、導電、絕緣三特性之半透明高分子接續材料，其

4、特性乃在膜厚方向具有導電性。但在面方向則不具有導電性。一般用於兩相對電極間之永久接著與電氣導通，但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣，如面板上之ITO電極及TAB-IC引腳。構造:ACF之構造是在厚25μm的膠膜中有許多直徑5μm、外包裹金屬膜之塑膠球（或實心球）。在加熱﹑加壓的過程中，使需要導通的兩電極(ITO及TAB-IC之引腳)間的ACF因受到熱壓，ACF中之金屬膜塑膠球被壓扁而使得上下二電極導通(僅上下導通，左右未導通，故稱為「異方性」）。8OLB製作流程目次ACF貼附工程TAB-IC假壓著工程TAB-IC本壓著工程9異方性導電膜貼附工程(AC

5、FADHERING)一.目的:將異方性導電膜(ACF)貼附於液晶面板(CELL)旁之ITO接腳處，以便與驅動電路（TAB-IC)做電氣的連接。二.圖示:ACFLCDPanelACF貼付ITO電極ACFLCDCELL玻璃基板導電粒子間隔層金屬粉末空心塑膠球10TAB-IC連接工程(TAB-ICBounding)一.目的:TAB-IC連接工程主要工作是將液晶面板ITO引腳與驅動電路之TAB-IC引腳對位後，加熱加壓ACF使之連接組立。二.圖示:三.說明:1.以TAB-IC貼在LCD面板上為例，為了使TAB-IC上之引腳和面板線路之ITO電極作腳對腳之接

6、合。在兩者之間使用ACF為媒介，利用熱壓的方式使兩者導通，這個過程名叫外引腳貼合（OuterLeadBonding）。2.TAB-ICPre-bonding(TAB-IC假壓著):TAB-IC對位後,並將TAB-IC暫時與LCD面板接合.3.TAB-ICMain-bonding(TAB-IC本壓著):將TAB-IC與LCD面板做永久性接合.11ACF異方性導電膜導電粒子LCD玻璃TAB-IC基板ITO電極銅箔電極OLB工程中ACF變化情形ACF貼附TAB本壓著TAB假壓著112OLB工程主要不良不良名稱症狀原因修復方法X短路1~2條線不良面板內異物

7、TAB交換Y短路OLB電極導電異物除去異物TAB內部短路間隔橡膠下方導電異物X漏線1條黑線OLB壓著不良TAB交換Y漏線ITO斷裂面板報廢區塊漏線2條以上黑線TAB破損TAB輸出異常1~數條線不良TAB-IC不良TAB交換13