SMT工艺介绍.ppt

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1、SMT工艺流程介绍1.SMT整休介绍2.锡膏印刷的介绍3.锡膏，刮刀，钢网4.SMT贴片机介绍5.AOI介绍6.回流焊7.underfill点胶一.SMT介绍SMT（SurfaceMountedTechnology），表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化.一.SMT介绍一.SMT介绍SMT贴片后的PCBASMT流程图上料送板印刷印刷后目检贴片AOI回流炉后目检插件波峰焊目检功能测试入库一.

2、SMT介绍SMT培训教材二.锡膏印刷锡膏印刷是把锡膏量按要求印刷到PCB的焊盘上的过程。它是整个SMT工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一二.锡膏印刷以MPMUP2000为例，印刷机以如下方式工作.a.输送带把PCB送入印刷机b.机器找PCB的主要边并且定位c.Z形架向上移动至真空板的位置d.加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置e.(相机)慢慢移动至PCB的第一个目标(基准点)二.锡膏印刷f.(相机)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)鋼网相机PCB基准点基准点MPM二.锡膏印刷g.机器移动钢网使对准PCB.机器可

3、使钢网在X,Y轴方向移动和在Q轴方向转动一旦钢网和PCB对准,Z形架将向上移动,帶动PCB接触钢网的下表面.印网PCBZ-形架升/降PCBH-形架真空区二.锡膏印刷h.刮刀將推动焊膏在钢网上滚动并通过钢网上的孔印在PCB的PAD位上。刮刀焊膏移动方向三.锡膏，刮刀，钢网锡膏（alphaom350indium8.9SAC305)锡膏的基础知识锡膏的组成：锡粉+助焊剂助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂流剂+溶剂助焊剂的作用1.清除零件氧化层2.防止加热时氧化3.有利于润湿三.锡膏，刮刀，钢网锡粉：助焊剂质量约为88%~92%体积大约为1:1

4、锡膏的存储条件必须放冰箱内贮存，存贮温度0~10度（降低活性，减缓反应）使用期限为6个月禁止阳光照射三.锡膏，刮刀，钢网锡膏的使用1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回温时间一盘不小于4小时2.回温后一周内用完，常温保存七天）3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境三.锡膏，刮刀，钢网锡粉越圆越细，会具有越好的流动性能及成型性能。锡径：型号80%尺

5、寸介于Type1150~75umType275~45umtype345~25umtype438~20umtype525~15um三.锡膏，刮刀，钢网锡粉粒径越小，表面积大，易氧化。三.锡膏，刮刀，钢网刮刀：前刮刀，后刮刀刮刀应平整，刀刃无刮痕，变形，磨损（会造成局部受力不均匀，导致锡膏厚度不当，且压扁锡粉成锡箔状导致钢网堵孔）三.锡膏，刮刀，钢网刮刀的要求：尺寸：刮刀单边比钢网开孔单边宽出15~50cm硬度：太软的刮刀会使焊膏凹陷，建议采用较硬的刮刀压力：刮刀压力过小会导致锡膏偏薄，且易使钢网表面粘上一层锡膏，导致印刷粘锡等不良：太大

6、的压力，焊膏会印得太薄，甚至会损坏模板速度：降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量。降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力三.锡膏，刮刀，钢网钢网（GERBER文件）SMT印刷机，通过钢网将锡膏印刷到PCB焊盘上三.锡膏，刮刀，钢网钢网钢网开孔区三球定律：至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在钢网的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在钢网的最小孔的寬度方向上三.锡膏，刮刀，钢网钢网好坏：开孔位置，开孔形状，开孔尺寸，孔壁形状，孔壁粗糙度面积比宽厚比三.锡膏，刮刀，钢网钢网开孔：化学蚀

7、刻激光+电抛光电铸成形钢网的清洗手洗：用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方向擦所有模板上开孔的地方,注意：不能够来回的擦拭模板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印刷时出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的无尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。机洗：洗10分钟，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净三.锡膏，刮刀，钢网三.锡膏，刮刀，钢网刮刀的清洗：用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。用无尘布或无尘纸将刮刀

8、擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。PCB上锡后洗板：先用纸料带刮去焊盘上的，PCB板平置于桌面上，在PCB板上倒上适量的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷刷洗PCB板上的锡膏和污点，刷洗干净后用无尘纸将PCB板擦干净。用气枪将